半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)_陜西天士立科技研發(fā)生產(chǎn)_平替T3Ster_Phase11熱特性測(cè)試儀 半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)_陜西天士立科技研發(fā)生產(chǎn)_平替T3Ster_Phase11熱特性測(cè)試儀。產(chǎn)品符合JESD 51-1、JESD 51-14標(biāo)準(zhǔn)，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多種類型功率器件及其模組瞬態(tài)熱阻抗、熱結(jié)構(gòu)分析、結(jié)構(gòu)函數(shù)輸出

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)的產(chǎn)品特點(diǎn)

超高精度：溫度(T;)分辨率0.01℃℃，1MHz變頻采樣:

技術(shù)領(lǐng)先：第三代瞬態(tài)熱測(cè)試技術(shù)，可輸出結(jié)構(gòu)函數(shù)進(jìn)行熱結(jié)構(gòu)分析

行業(yè)領(lǐng)先：具備4路高速高精度采集模塊，采樣速度，精度均達(dá)到行業(yè)頂尖水平

架構(gòu)領(lǐng)先：采用B/S架構(gòu)控制系統(tǒng)、可遠(yuǎn)程對(duì)設(shè)備進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)控和控制，實(shí)現(xiàn)智能化;

瞬態(tài)監(jiān)測(cè)：連續(xù)采集加熱和冷卻區(qū)的結(jié)溫變化，同步采集溫度監(jiān)控點(diǎn)數(shù)據(jù);

NPS技術(shù)：同步采集溫度監(jiān)控點(diǎn)(NTC/PTC)和結(jié)溫?cái)?shù)據(jù)，形成數(shù)據(jù)關(guān)系矩陣。

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景

器件結(jié)殼熱阻測(cè)量ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng) 散熱結(jié)構(gòu)分析

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng) Die-Attach熱阻測(cè)量

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng) DBC/AMB基本熱特性測(cè)量

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng) 界面熱阻測(cè)量與分析

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng) PCB板級(jí)散熱結(jié)構(gòu)分析

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng) 散熱器性能測(cè)量

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng) TIM材料熱導(dǎo)率測(cè)試

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng) 熱缺陷檢測(cè)

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)的“功能指標(biāo)” 

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)的“溫度系數(shù)標(biāo)定”

ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)的“瞬態(tài)熱測(cè)試”

四、數(shù)據(jù)處理與輸出

4.1、“數(shù)據(jù)處理與輸出”ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)

4.2、“熱模型抽取”ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)

4.3、“脈沖熱阻”ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)

4.4、“安全工作區(qū)”ST-HeatX_半導(dǎo)體熱特性熱阻抗測(cè)試儀系統(tǒng)

ST-HeatX迷你版（10A5V1C1P版本）