程序升溫原位固體加熱系統是在標準樣品臺基礎上搭建四電j反饋控溫的加熱模塊，在透射電鏡中實現樣品的皮米級高分辨成像和精準、均勻、b2b商務免費平臺控溫，溫度精度優于0.1K，zui高溫度1000℃。通過國際貿易網熱場模擬及芯片設計，實現無漂移加熱過程，可在加熱升溫過程中實現實時觀測成像。此外，用戶還可以選擇電學模塊，實現電熱外場耦合反應。
程序升溫原位固體加熱系統獨特優勢：
系統組成：
引用領域：
主要應用于材料科學：如小尺寸材料；能源材料應用；納米材料：軟物質體系；工程材料
技術參數：
溫度范圍RT~1000°C
窗口膜厚10nm,25nm,50nm
溫度精度士0.1K
加熱均勻性299.5%
加熱電j數4
(HR)TEM/STEM V
(HR)EDS/EELS V
b2b商務免費平臺性**
熱漂移率<0.5nm/min
傾轉角a=+25°
適用電鏡FEI,JEOL,Hitachi
適用j靴ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP
更多訪問：
http://www.chip-nova.com.cn/SonList-2050038.html
https://www.chem17.com/st384871/erlist_2050038.html