檢測認證人脈交流通訊錄
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工業定制自動產線激光焊接段設備參數
激光功率
200W（可選）
運動控制
PLC/PC
定位方式
CCD定位
重復精度
±0.02mm
傳送方式
訂制流水線
焊接方式
錫絲/錫膏…
電源要求
AC220V 50Hz 承接組裝、包裝及焊接相關的非標自動化線。
自動產線激光焊接段設備優勢：
精密焊接：可焊接焊盤小、焊盤密集（最小焊接邊距0.12mm）的電路板；
效率高：錫焊產能比傳統的電烙鐵焊接高，不同產品焊接效率有的高達五倍以上。
質量好：焊點圓潤飽滿，無拉尖和凹凸不平現象，溫控功能可杜絕產品燒傷，有效避免虛焊和連錫風險
維護便捷：設備無需特別維護，無特別易耗件。非接觸式焊接：不會對產品造成任何應力，無污染，無焊接殘留，通孔焊盤透錫率高
定點加熱：焊盤位置精細加熱，快速升溫，快速冷卻，焊點周邊熱量低，對焊盤周邊的元器件起到保護作用。節能環保：激光能量轉換率高，無耗材、穩定性高、能耗低。
適應性廣：適用于各類產品的錫焊，產品更新和種類多樣都可以靈活切換焊接。
與傳統焊接工藝的對比
焊接工藝
激光錫焊
烙鐵焊接
熱板/超聲波焊接
焊接方式
非接觸式
接觸式焊接
接觸式焊接，靈活性低
靈活性
高
一般
低
適用范圍
可適用于最小焊盤0.2mm，最小焊盤邊距0.12mm的產品，治具設計靈活
適用于焊盤大，間距大的產品
需要專用治具，通用性低
焊接效率
高，比烙鐵焊接快20%以上
一般
一般
焊接品質
焊點圓潤飽滿，穩定，一致性好
焊點粗大，一致性差
易變形、易脆裂
潔凈性
焊后免清洗，對環境無污染
錫渣殘留，易污染
錫渣殘留，易污染
能耗耗材
無耗材、能耗低
頻繁更換大量耗材（如烙鐵頭）
需更換大量耗材，人力物力消耗大
安全性
防護罩、光柵等保護，無持續熱量，安全性高
一般為敞開式，安全保護差
熱量大，沖擊性大
功能性
同軸監控、溫控、焊后檢測、測高、自動上下料等功能豐富強大
功能單一
功能單一
非標定制自動化線激光焊接設備應用
產品廣泛應用在光通訊、汽車電子、3C電子、VCM音圈馬達、攝像頭模組、連接器、精密儀器儀表、PCB集成電路、醫藥器械、塑膠材料等行業。
客戶樣品焊錫工藝效果
