自動(dòng)送錫絲激光焊錫機(jī)(型號(hào)：VS610D)

設(shè)備簡(jiǎn)介

1. 半導(dǎo)體激光焊接系統(tǒng)：

      采用紅外半導(dǎo)體激光模塊，激光功率可選；溫度精度為2度，通過對(duì)溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。

2. 工作臺(tái)：

      采用高精密的XYZ三軸工作臺(tái)，雙Y結(jié)構(gòu)，大大提高生產(chǎn)效率，定位精度正負(fù)0.02mm。精確的運(yùn)動(dòng)控制，保證批量生產(chǎn)穩(wěn)定性和一致性。

3. 進(jìn)口送焊錫機(jī)構(gòu)：

      精度的日本進(jìn)口送錫機(jī)構(gòu)，可傳送焊錫絲直徑0.3mm-1.5mm， 傳送精度0.1mm；通過程序可以控制送焊錫絲的長(zhǎng)度和速度。

4. 可加溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控反饋系統(tǒng)。

技術(shù)參數(shù)表： 

應(yīng)用行業(yè)

       該設(shè)備整機(jī)性能穩(wěn)定，可焊多種非金屬材料。

       廣泛應(yīng)用：微小器件的精密焊錫：如攝像頭模組，VCM音圈馬達(dá)，連接器，USB等；非接觸焊接、對(duì)應(yīng)力有嚴(yán)格要求的焊錫：一些高端傳輸產(chǎn)品，如醫(yī)用換能器，光通訊模塊，整流器等；

       焊點(diǎn)周圍有熱敏器件的焊錫：采用傳統(tǒng)的整版加熱方式，會(huì)傷害熱敏器件，如光通訊模塊，電源板，喇叭，RF天線等

客戶試樣焊接效果展示