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高能CT、平面CT、微焦點CT

這真不是您需要的產(chǎn)品？
品　　牌：
丹東奧龍

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出廠價：
3e+06 元/臺

主要規(guī)格：
AL-CT

用　　途：
產(chǎn)品廣泛應用于航天、航空、軍工、汽車配件制造、機械、電氣、船舶、兵器、材料、地質、考古、鑄造、IT、汽車、印刷電路板，電子與機械，模塊，機電，組件和插頭，半導體封裝與互連，微系統(tǒng)，傳感器，執(zhí)行器等諸多領域。

高能CT: 工業(yè)CT采用先進的高頻恒壓X射線源、數(shù)字成像探測器以及高精度機械檢測平臺。不僅精準再現(xiàn)了被檢測工件的CT斷層及三維圖像，同時擁有二維實時成像功能。產(chǎn)品具有體積小、檢測速度快、圖像清晰、檢測精準、性價比高等諸多優(yōu)越性。產(chǎn)品廣泛應用于航天、航空、軍工、機械、鑄造、IT、汽車等行業(yè)的無損檢測和無損測量。該產(chǎn)品技術已獲得國家發(fā)明專利。主要功能 ●采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式，根據(jù)檢測工件大小，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。 ●系統(tǒng)配置的射線源和成像器，可靈活選擇。 ●具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件區(qū)掃功能。 ●用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。 ●分析壁厚：用不同顏色標識分析結果。 ●測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數(shù)。 ●逆向工程：CAD設計和實物比較。 ●分割工具：數(shù)據(jù)集中，根據(jù)材料和幾何結構進行分割。 ●可實現(xiàn)被檢測工件內部尺寸的精確測量。主要參數(shù) ●管電壓：20kV~450kV （也可選配600kV射線源） ●焦點尺寸：0.4mm~1mm ●密度分辨率：最優(yōu)可達0.5% ●掃描方式：錐束掃描 ●探測器：數(shù)字平板探測器，線陣探測器或圖像增強器平面CT：平面CT是對板狀結構內部質量狀態(tài)與結構信息檢測的專用工具，可用PCB板，BGA、集成芯片等板狀結構的高分辨成像的質量評定與分析。重構出掃描區(qū)三維斷層圖像，實現(xiàn)對板狀結構檢測器件及板狀電器器件制造缺陷的空間定位，實現(xiàn)對板狀電器部件及元器件電路圖的CAD設計。該產(chǎn)品技術已獲得國家發(fā)明專利。檢測對象：印刷電路板，電子與機械，模塊，機電，組件和插頭，半導體封裝與互連，微系統(tǒng)，傳感器，執(zhí)行器，MEMS和MOEMS 主要參數(shù)：管電壓：160kV或225kV 管類型：開放式微焦點射線管靶：透射式靶材：鎢靶 JIMA分辨率：最佳可達0.5μm 掃描方式：錐掃探測器：數(shù)字平板探測器微焦點CT: 系統(tǒng)結構設計簡約緊湊，是一套配置靈活、可滿足多種檢測需求的高分辨率 X 射線工業(yè) CT 系統(tǒng)，具有成像分辨率高、掃描速度快、功能豐富、操作方便、運行穩(wěn)定、使用及維護成本低等特點。該系統(tǒng)可以配備160kV以上微米級分辨率X射線源，也可配置高能量開放式微焦點射線源，最高能量達到300KV，JIMA分辨率最小可達到0.5μm。該系統(tǒng)理想的應用于檢測均質金屬、陶瓷、塑料、巖心、復雜鑄件、半導體。廣泛應用于航空航天、汽車配件制造、機械、電氣、船舶、兵器、材料、地質、考古等諸多領域。性能特點 ?開放式微焦點射線管，精度高，使用壽命更長，性能更穩(wěn)定。 ?3D容積CT。 ?堅固的大理石基座，保證設備的穩(wěn)定性。 ?高精密的軸承技術和線性導軌系統(tǒng)，確保實現(xiàn)高精度測量。 ?設備外形設計緊湊，簡單大方，占地面積小。 ?自動快速的檢測、分析、顯示內部缺陷或孔隙?。 ?分析各個缺陷的體積、位置、大小和表面積。 ?根據(jù)體積的大小用顏色標識缺陷。 ?對整個對象或用戶指定的?“ROI”?進行分析、統(tǒng)計，分析缺陷大小、總的孔隙百分比和孔隙體積。 ?數(shù)據(jù)接口允許軟件中的分析結果可以被導出。 ?掃描方式：錐束，螺旋可選。 ?輻照安全優(yōu)于1μSv/h。

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趙恒寬

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