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單晶硅片厚度測(cè)量?jī)x器/厚度檢測(cè)儀

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出廠價(jià)：
0 元/臺(tái)

主要規(guī)格：
CHY-CA

用　　途：
單晶硅片厚度測(cè)量?jī)x器/厚度檢測(cè)儀

單晶硅片厚度測(cè)量?jī)x器/厚度檢測(cè)儀適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。

單晶硅片厚度測(cè)量?jī)x器/厚度檢測(cè)儀特　　征
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
接觸式測(cè)量
測(cè)頭自動(dòng)升降
自動(dòng)進(jìn)樣
手動(dòng)、自動(dòng)雙重測(cè)量模式
數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)
顯示最大值、最小值、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差
可設(shè)進(jìn)樣步距、測(cè)量點(diǎn)數(shù)、進(jìn)樣速度等參數(shù)
標(biāo)準(zhǔn)接觸面積、測(cè)量壓力（非標(biāo)可選）
顯示最大值、最小值、平均值和統(tǒng)計(jì)偏差
標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定
RS232接口
網(wǎng)絡(luò)傳輸接口支持局域網(wǎng)數(shù)據(jù)集中管理與互聯(lián)網(wǎng)信息傳輸
單晶硅片厚度測(cè)量?jī)x器/厚度檢測(cè)儀技術(shù)指標(biāo)
測(cè)量范圍：0～2mm
　　　　　0～6mm；12mm（可選）
分辨率：0.1μm
測(cè)量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm²（薄膜）；200mm²（紙張）
　　　　　注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
進(jìn)樣步距：0～1000mm
進(jìn)樣速度：0.1～99.9mm/s
電　　源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm（L）×334mm（B）×357mm（H）
凈　　重：32kg
單晶硅片厚度測(cè)量?jī)x器/厚度檢測(cè)儀標(biāo)　　準(zhǔn)
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
單晶硅片厚度測(cè)量?jī)x器/厚度檢測(cè)儀配　　置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件
選購(gòu) 件：專(zhuān)業(yè)軟件、通信電纜、測(cè)量頭、配重砝碼

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