檢測內容:檢測晶片位置,自動引導Bonding機進行焊接。系統兼有焊線掉線檢測功能。
檢測要求:該系統用于自動定位及引導中功率半導體器件生產中的引線焊接 焊線速度:300ms/pcs 重復定位精度:2 um 技術規格: ◆使用電源:220VAC10%、60Hz、可靠接地,最大消耗功率50W ◆可焊鋁絲線徑:50~150μm (2~5mil)◆焊接時間:10~200ms,2通道◆焊接壓力:30~100g,2通道◆芯片規格:寬度、長度最大為2.25mm◆工作臺移動范圍:Φ15mm
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