紅墨水測試

紅墨水測試——檢驗電子零件的表面貼著技術(ST)有無空焊或是斷裂(crack)的一種技術。這是一種懷性的實驗，通常被運用在電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(ST)上，可以幫助工程師們檢查電子零件的焊接是否有瑕疵。因為是性實驗，一般僅運用在已經無法經由其它非性方法檢查出問題的電路板上面，而且幾乎都只運用在分析

BGA(Ball Grid Array) 封裝的 IC，通常是為了可以更了解產品的不良現象，以作為后續生產的質量改善參考，或是為了厘清責任時使用。

其方法是利用適當黏稠度的紅藥水(紅墨水)注射到懷疑有焊習性不良的 BGA IC 底下，要先確認紅藥水已經完全進入到 BGA IC 底下，等一段時間或烘烤待紅藥水干了以后，用工具(通常是一字起子)從電路板(PCB)上直接撬起，也有用膠黏住 BGA IC 然后用拉拔機器把 IC 硬取下來的。要注意：加熱溫度不可操過焊錫重新熔融的溫度。

其原理是利用液體具有滲透(penetration)的特性，可以滲透到所有的縫隙來判斷焊接是否完好。一般的 BGA IC，其焊球的兩端應該要個別連接到電路板及BGA IC本體，如果在原本應該是焊接的球形地方出現了紅色藥水，就表示這個地方有空隙，也就是有焊接斷裂，再由焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良，或是后天不當使用后所造成的斷裂。