手機(jī)可靠性試驗(yàn)

為了提升手機(jī)產(chǎn)品可靠性能力,

各個(gè)企業(yè)投入了巨大的努力,

從產(chǎn)品設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)

各個(gè)環(huán)節(jié)都在致力于提高產(chǎn)品可靠性。 

產(chǎn)品可靠性測(cè)試(PRT)的目的是在特定的可接受的環(huán)境下不斷的催化產(chǎn)品的壽命和疲勞度，可以在早期預(yù)測(cè)和評(píng)估產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師必須通曉可靠性測(cè)試的所有標(biāo)準(zhǔn)，在設(shè)計(jì)階段就必須采取正確的設(shè)計(jì)和選擇合適的材料來(lái)避免后續(xù)產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性問(wèn)題。產(chǎn)品必須經(jīng)過(guò)國(guó)家的可靠性測(cè)試，而且越來(lái)越嚴(yán)格，要求也越來(lái)越高，這就對(duì)我們的設(shè)計(jì)提出了更高的要求。 

可靠性測(cè)試包括六個(gè)部分：加速壽命測(cè)試，氣候適應(yīng)測(cè)試，結(jié)構(gòu)耐久測(cè)試，表面裝飾測(cè)試，特殊條件測(cè)試，及其他條件測(cè)試。

手機(jī)可靠性測(cè)試項(xiàng)目

　　1.1. 加速壽命測(cè)試ALT (Accelerated Life Test)

　　1.1.1 室溫下參數(shù)測(cè)試 (Parametric Test)

　　1.1.2 溫度沖擊測(cè)試(Thermal Shock)

　　1.1.3 跌落試驗(yàn)(Drop Test)

　　1.1.4 振動(dòng)試驗(yàn)(Vibration Test)

　　1.1.5 濕熱試驗(yàn)(Humidity Test)

　　1.1.6 靜電測(cè)試(ESD)

　　1.2.氣候適應(yīng)性測(cè)試 (Climatic Stress Test)

　　A： 一般氣候性測(cè)試：

　　1.2.1.高溫/低溫參數(shù)測(cè)試(Parametric Test)

　　1.2.2.高溫/低溫功能測(cè)試(Functional Test)

　　B：惡劣氣候性測(cè)試

　　1.2.3.灰塵測(cè)試(Dust Test)

　　1.2.4.鹽霧測(cè)試(Salt fog Test)

　　1.3.結(jié)構(gòu)耐久測(cè)試 (Mechanical Endurance Test)

　　1.3.1.按鍵測(cè)試(Keypad Test)

　　1.3.2.側(cè)鍵測(cè)試(Side Key Test)

　　1.3.3.翻蓋測(cè)試(Flip Life Test)

　　1.3.4.滑蓋測(cè)試(Slide Life Test)

　　1.3.5. 重復(fù)跌落測(cè)試(Micro-Drop Test)

　　1.3.6. 充電器插拔測(cè)試(Charger Test)

　　1.3.7.筆插拔測(cè)試(Stylus Test)

　　1.3.8點(diǎn)擊試驗(yàn) (Point Activation Life Test)

　　1.3.9劃線試驗(yàn) (Lineation Life Test)

　　1.3.10.電池/電池蓋拆裝測(cè)試(Battery/Battery Cover Test)

　　1.3.11. SIM Card 拆裝測(cè)試(SIM Card Test)

　　1.3.12. 耳機(jī)插拔測(cè)試(Headset Test)

　　1.3.13.導(dǎo)線連接強(qiáng)度試驗(yàn)(Cable Pulling Endurance Test--Draft)

　　1.3.14.導(dǎo)線折彎強(qiáng)度試驗(yàn)(Cable Bending Endurance Test--Draft)

　　1.3.15.導(dǎo)線擺動(dòng)疲勞試驗(yàn)(Cable Swing Endurance Test--Draft)

　　1.4 表面裝飾測(cè)試 (Decorative Surface Test)

　　1.4.1.磨擦測(cè)試(Abrasion Test - RCA)

　　1.4.2.附著力測(cè)試(Coating Adhesion Test)

　　1.4.3.汗液測(cè)試(Perspiration Test)

　　1.4.4.硬度測(cè)試(Hardness Test)

　　1.4.5. 鏡面摩擦測(cè)試(Lens Scratch Test)

　　1.4.6 紫外線照射測(cè)試(UV illuminant Test)

　　1.5.1. 低溫跌落試驗(yàn)(Low temperature Drop Test)

　　1.5.2. 扭曲測(cè)試(Twist Test)

　　1.5.3. 坐壓測(cè)試(Squeeze Test)

　　1.5.4. 鋼球跌落測(cè)試(Ball Drop Test)

　　1.6 其他條件測(cè)試

　　1.6.1螺釘?shù)臏y(cè)試(Screw Test)

　　1.6.2掛繩孔強(qiáng)度的測(cè)試(Hand Strap Test)

　　可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、應(yīng)用過(guò)程中，不斷經(jīng)受自身及外界氣候環(huán)境及機(jī)械環(huán)境的影響，而仍需要能夠正常工作，這就需要以試驗(yàn)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證，這個(gè)驗(yàn)證基本分為研發(fā)試驗(yàn)、試產(chǎn)試驗(yàn)、量產(chǎn)抽檢三個(gè)部分。

　　1.其中氣候環(huán)境包含：高溫、低溫、高低溫交變、高溫高濕、低溫低濕、快速溫度變化、溫度沖擊、高壓蒸煮(HAST)、溫升測(cè)試、鹽霧腐蝕(中性鹽霧、銅加速乙酸、交變鹽霧)、人工汗液、氣體腐蝕(SO2/H2S/HO2/CL2)、耐焊接熱，沾錫性，防塵等級(jí)測(cè)試(IP1X-6X)，防水等級(jí)測(cè)試(IPX1-X8)、阻燃測(cè)試，UV老化(熒光紫外燈)、太陽(yáng)輻射(氙燈老化、鹵素?zé)?、等等;

　　2.其中機(jī)械環(huán)境包含：振動(dòng)(隨機(jī)振動(dòng)，正弦振動(dòng))、機(jī)械沖擊、機(jī)械碰撞、跌落、斜面沖擊，溫濕度 振動(dòng)三綜合、高加速壽命測(cè)試(HALT)、高加速應(yīng)力篩選(HASS、HASA)、插拔力，保持力，插拔壽命，按鍵壽命測(cè)試、搖擺試驗(yàn)、耐磨測(cè)試、附著力測(cè)試、百格測(cè)試等。

可靠性影響因素

影響產(chǎn)品可靠性的極其重要的因素是環(huán)境

環(huán)境因素多種多樣：溫度、濕度、壓力、輻射、降雨、風(fēng)、雷、電、鹽霧、砂塵、振動(dòng)、沖擊、噪聲、電磁輻射等，都不可避免地對(duì)電子產(chǎn)品產(chǎn)生不良影響。有資料顯示，電子產(chǎn)品故障的52%失效是由環(huán)境效應(yīng)引起：其中由溫度引起的占40%，由振動(dòng)引起的占27%，由濕度引起的占19%，其余14%是砂塵、鹽霧等因素引發(fā)的故障。環(huán)境試驗(yàn)作為可靠性試驗(yàn)的一種類型已經(jīng)發(fā)展成為一種預(yù)測(cè)產(chǎn)品使用環(huán)境是如何影響產(chǎn)品的性能和功能的方法。

在手機(jī)投入市場(chǎng)之前，環(huán)境試驗(yàn)被用來(lái)評(píng)估環(huán)境影響手機(jī)的程度，當(dāng)手機(jī)的功能受到了影響，環(huán)境試驗(yàn)被用來(lái)查明原因，并采取措施保護(hù)手機(jī)免受環(huán)境影響以保護(hù)手機(jī)的可靠性，環(huán)境試驗(yàn)也被用來(lái)分析手機(jī)在實(shí)際使用過(guò)程中出現(xiàn)的缺陷以及新產(chǎn)品的改進(jìn)。

嚴(yán)格意義上講，只有通過(guò)了環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)，滿足規(guī)定的條件，才能進(jìn)行可靠性試驗(yàn)，環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)對(duì)于保證手機(jī)的可靠性是非常有效的。