三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術（簡稱CT），將待測物體做360°自轉，通過單一軸面的射線穿透被測物體，根據被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個角度的穿透圖像，之后利用電腦運算重構出待測物體的實體圖像。CT是采用計算機斷層掃描技術對產品進行無損檢測（NDT）和無損評價（NDE）的最佳手段，利用斷層成像技術，可實現產品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。CT掃描取代傳統的破壞性監測和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細節特征的遮擋，可直接獲得目標特征的空間位置、形狀及尺寸信息。

應用領域：

汽車、金屬材料、模具、逆向工程、尺寸測量、塑膠材料、鐵路、電子電器、醫療器械、航空航天、科研院所、軍工國防等。