背景：

錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發(fā)生長(zhǎng)出來(lái)的一種細(xì)長(zhǎng)形狀的錫的結(jié)晶。在電子線路中，錫須會(huì)引起短路，降低電子器件的可靠性，甚至引發(fā)電子器件故障或失效。由于錫須通常在電鍍之后幾年甚至幾十年才開始生長(zhǎng)，因而會(huì)對(duì)產(chǎn)品的可靠性造成潛在的危害比較大。

出于環(huán)保、人類自身健康的考慮，我國(guó)以及日本、歐盟、美國(guó)等國(guó)家或地區(qū)相繼出臺(tái)相關(guān)法規(guī)或法令明文限制或禁止在電子電氣設(shè)備中使用鉛，使電子產(chǎn)品無(wú)鉛化。電子行業(yè)無(wú)鉛化的趨勢(shì)，意味著電子工業(yè)中最廣泛應(yīng)用的Sn-Pb焊料將成為歷史，同時(shí)廣泛應(yīng)用的Sn-Pb也將被新的金屬或合金所取代，作為可能的替代者，純Sn， Sn-Bi，Sn-Ag-Cu經(jīng)研究表明，均有潛在的錫須自發(fā)生長(zhǎng)問(wèn)題。

應(yīng)用范圍：

電子元器件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機(jī)、電腦、電氣等。

測(cè)試步驟：

對(duì)樣品進(jìn)行表面鍍鉑金，放入掃描電子顯微鏡樣品室中，對(duì)客戶要求的測(cè)試位置進(jìn)行放大觀察并測(cè)量。 

參考標(biāo)準(zhǔn)：

JESD 22A121.01 Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes

JESD201A Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes

IEC 60068-2-82-2009 Environmental testing - Part 2-82: Whisker test methods for electronic and electric components