電子元器件切片分析 失效分析本實驗 項目詳細介紹： 

    目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。 

    適用范圍： 適用于電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態及缺陷檢測等. 

    使用儀器：精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。 

    測試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照 

    常規檢驗項目及標準：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D 

    1.PCB結構缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等 

    2.PCBA焊接質量檢測： 

    a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等； 

    b.產品結構剖析：電容與PCB銅箔層數解析，LED結構剖析，電鍍工藝分析，材料內部結構缺陷等； 

    c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。

中天實驗室主要檢測項目 ：

失效分析與預防：

金相切片分析，可焊性檢測，電子產品無損檢測，x射線檢查，離子污染度測試……

電子產品溫度與濕度測試，高溫測試 ，低溫測試 ，快速溫變測試，溫度沖擊測試，溫度低氣壓測試，太陽輻射測試，氣體腐蝕試驗，防水測試，防塵測試，鹽霧測試。

綜合試驗：

HALT/高加速壽命測試，HASS/高加速應力篩選測試，HASA/高加速應力抽檢篩選測試，三綜合測試，汽車零部件測試，透光率測試，表面粗糙度測試，抗菌防霉測試，按鍵壽命測試，插拔壽命測試

機械環境可靠性檢測：

振動測試，跌落測試，壓力測試，械沖擊測試，碰撞測試，滾筒跌落，模擬跑車振動，

化學環保測試：

ROHS2.0測試，REACH測試，SVHC高關注物質檢測，PAHS測試，PFOS測試，6P，鹵素測試，

包裝材料檢測：

紙和紙板類測試，膠帶測試（初粘性，持粘性……），瓦楞紙板與瓦楞紙箱測試（耐破，邊壓，抗壓……），紙護角測試（縱向抗壓，橫向抗彎），托盤卡板測試（靜載，動載，堆碼，彎曲，角跌落……），緩沖材料測試（壓縮性能，拉伸性能，蠕變性，撕裂強度……），塑料薄膜測試（抗刺穿，拉斷力和斷裂伸長率，永久變形……），ISTA國際運輸安全測試 ，

材料測試：

材料檢測：金屬材料測試，非金屬材料測試，表面異物分析，涂鍍層表面分析，成分分析。

材料分析的設備：（顯微/傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀(SEM/EDS)、X射線光電子能譜儀(XPS)、二次離子質譜(SIMS)、X射線衍射儀(XRD)

EMC檢測項目：

靜電放電檢測，注入電流檢測，空間輻射發射檢測，電瞬變快速脈沖群檢測，諧波電流/電壓閃爍檢測，電壓跌落與短是中斷檢測，雷擊/浪涌檢測，磁場發射檢測，騷擾功率檢測，傳導發射檢測等

防靜電測試：

一、防靜電活動地板　 基本檢驗：系統電阻;外觀；機械性能；阻燃。　 全項檢驗：系統電阻;外觀；機械性能；阻燃；重量；耐沖擊性能；滾動載荷；磨耗。

二、防靜電紡織品　 1.帶電荷量　2.靜電電壓衰減期　3.燃燒性能　4.點對點電阻

三、防靜電工作服　 1．帶電荷量　2.接縫縫合強度　3.服料斷裂強力　4.面料的點對點電阻

環境安全檢測:

廢氣、廢水檢測，水質檢測

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