美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司上海分公司

檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄

無(wú)損結(jié)構(gòu)分析目的：通過(guò)不破壞產(chǎn)品或零部件結(jié)構(gòu)的方式，觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)、判斷可能的失效模式，大多數(shù)樣品測(cè)試后還可以繼續(xù)使用。常用的無(wú)損檢測(cè)手段：項(xiàng)目名稱用途 X射線透視檢查金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè) 超聲波掃描檢查電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷滲透探傷檢查焊縫、管材表面裂紋、針孔等缺陷檢查磁粉探傷檢查鐵磁性材料表面裂紋、針孔等缺陷檢查三維X射線掃描三維X射線掃描 (3-Dimensional Computerize Tomography) 是以非破壞性X射線透視技術(shù)，將待測(cè)物體做360°自傳，進(jìn)而收集每個(gè)角度的穿透圖像，之后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出待測(cè)物體的實(shí)體圖像。透光軟體，可針對(duì)待測(cè)物體進(jìn)行斷層分析，將內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐一切割及顯現(xiàn)各層不同深度，使微小缺陷能更清晰地顯現(xiàn)出來(lái)，進(jìn)而可達(dá)到判別缺陷的目的。檢測(cè)項(xiàng)目： 1.無(wú)損缺陷檢測(cè)Defect&Assembly; Control 2.幾何測(cè)量技術(shù)Dimensional Metrology 3.CAD數(shù)模對(duì)比CAD Comparision 4.逆向工程 Reverse Engineering

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胡吉祥

三維X射線掃描測(cè)量，CT-SCan，無(wú)損檢測(cè)