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認(rèn)證機(jī)構(gòu)類別：認(rèn)證機(jī)構(gòu)
認(rèn)證服務(wù)類別：產(chǎn)品認(rèn)證

廣州成博檢測(cè)技術(shù)服務(wù)有限公司技術(shù)服務(wù)范圍 1．電子電氣產(chǎn)品安全，電磁兼容，光生物安全，性能，噪音等方面的檢測(cè). 2．集成電路測(cè)試與評(píng)價(jià)：包括集成電路參數(shù)測(cè)試、靜電放電（ESD）試驗(yàn)、LATCH-UP測(cè)試等。 3．環(huán)境試驗(yàn)：包括高溫、低溫、溫度循環(huán)、恒定濕熱、交變濕熱、熱沖擊（含氣態(tài)和液態(tài)）、鹽霧試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、高壓蒸煮、低氣壓、高低溫加低氣壓、氣體腐蝕、耐爆炸、太陽(yáng)輻射、防水防塵試驗(yàn)、振動(dòng)、沖擊、跌落、碰撞、離心測(cè)試、噪音測(cè)試、溫度-濕度-振動(dòng)三綜合試驗(yàn)、HALT/HASS試驗(yàn)、熱影像分析等。 4．電子輔料檢測(cè)：包括對(duì)助焊劑、合金、錫膏、焊錫絲、膠粘劑、絕緣漆、清洗劑等的全套檢測(cè)。 5．材料的物理性能檢測(cè)。 6． RoHS檢測(cè)（含對(duì)整機(jī)的檢測(cè)）及其他有毒有害物質(zhì)的檢測(cè)。 7．產(chǎn)品可靠性增長(zhǎng)及鑒定試驗(yàn)、可靠性測(cè)定、針對(duì)整機(jī)的環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)和耐環(huán)境設(shè)計(jì)與分析。 8．電子產(chǎn)品失效分析：包括針對(duì)元器件、PCB及PCBA的失效分析；元器件破壞性物理分析DPA；電子元器件參數(shù)測(cè)試等。 9． PCB與PCBA檢測(cè)：包括外觀檢測(cè)、尺寸測(cè)量、金相切片、翹曲度測(cè)試、彎曲強(qiáng)度、抗剝強(qiáng)度、拉脫/剪切強(qiáng)度、銅箔延伸率、膠帶測(cè)試、耐電壓測(cè)試、絕緣電阻、互連電阻、斷路電阻、孔電阻、體積電阻率、吸濕性、熱應(yīng)力、鍍層孔隙率、電遷移試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)、阻燃性試驗(yàn)、離子污染度、可焊性實(shí)驗(yàn)、印制板耐熱沖擊試驗(yàn)、氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用分析（GC-MS）,X-RAY檢查、染色試驗(yàn)、掃描電鏡SEM/能譜分析EDS、聲學(xué)掃描C-SAM、紅外顯微鏡分析、焊點(diǎn)檢測(cè)等。 10. 3C，CQC認(rèn)證及年度確認(rèn)檢驗(yàn)

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