QuickCharge 3.0技術簡介
         在快充技術Quick Charge 2.0得到普及之后，高通宣布推出其下一代快速充電技術Qualcomm®Quick Charge™ 3.0。作為快速充電技術的第三代產品，QuickCharge 3.0在同類產品中首次采用最佳電壓智能協商（IntelligentNegotiation for Optimum Voltage，INOV）算法。INOV是由QualcommTechnologies開發的全新算法，旨在幫助便攜設備具備選定所需功率電平的能力，以在任意時刻實現最佳功率傳輸，且最大化效率。

 
高通快充技術Quick Charge 3.0

        Quick Charge 3.0首次采用了“最佳電壓智能協商”(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage，INOV)算法，可在任意時刻實現最佳功率傳輸，且最大化效率。

        QuickCharge 3.0能在大約35分鐘內將一部普通的手機從零電量充電至80%，而不具備Quick Charge的傳統移動終端通常需要大致一個半小時的時間。

         與上一代相比，借助INOV和其他先進技術的Quick Charge 3.0，可實現比Quick Charge 2.0最高達38%的效率提升，同時還采用其他方法幫助保護電池壽命周期。

        此外，當與Qualcomm Technologies最新的、先進并聯充電配置一起使用時，Quick Charge 3.0可以實現：與Quick Charge 2.0相比，幫助提高快速充電速度最高達27%，或減少功率損耗最高達45%。比Quick Charge 1.0快2倍的充電速度

        目前Quick Charge 3.0現已正式推出，并將在部分Qualcomm®驍龍™處理器中以選配形式提供，包括驍龍820、620、618、617和430處理器；搭載這一技術的移動終端預計將于明年上市。Qualcomm驍龍處理器是QualcommTechnologies, Inc.的產品。 充電選項方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓，QuickCharge 3.0則以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而最小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現。

        另外Quick Charge 3.0能夠與QuickCharge之前的版本及連接器（包括USB Type-C）前向和后向兼容，并且擁有同樣的超快充電速度，以及獨立電路，為OEM廠商提供更靈活的選擇，為OEM廠商提供更靈活的選擇，還有幫助達到質量和安全標準的UL認證。運營商和OEM廠商將受益于既有的Quick Charge生態系統，包括20多家已支持Quick Charge 2.0技術的OEM廠商和90多種可用配件。


Quick Charge 3.0認證流程：

一、QC3.0認證流程
1、簽訂合同
2、提交樣品、樣品資料和文件資料
3、審核評估資料
4、產品測試
5、審核報告
6、高通授權
7、拿到證書
8、上市

二、需準備的資料：
1、測試樣品2個以上
2、元件清單（BOM 表）
3、PCB 板布線圖（LAYOUT）
4、樣品原理圖、說明書
5、標簽
6、填寫申請表 備注：具體資料根據產品規格確認。
 
三、QC3.0對企業的作用及意義
1、認證產品可以批量采購高通快充IC，充電效能提高60%-85%；
2、允許使用QC3.0 LOGO，提升企業品牌影響力、競爭力；

 3、在全球一直呼吁節能減排的大環境下，這樣的企業及產品更會受到社會和消費者的認同。

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