汽車多芯片模塊車規AEC-Q104認證

AEC-Q104

      AEC-Q104對大規模集成電路芯片IC的可靠性測試可細分為加速環境應力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學參數驗證、缺陷篩查、包裝完整性試驗，且需要根據器件所能承受的溫度等級選擇測試條件。需要注意的是，第三方難以獨立完成AEC-Q104的驗證，需要晶圓供應商、封測廠配合完成，這更加考驗對認證試驗的整體把控能力。廣電計量將根據客戶的要求，依據標準對客戶的IC進行評估，出具合理的認證方案，從而助力IC的可靠性認證。

      如果成功完成根據本文件各要點需要的測試結果，那么將允許供應商聲稱他們的零件通過了AEC Q104認證。供應商可以與客戶協商，可以在樣品尺寸和條件的認證上比文件要求的要放寬些，但是只有完成要求實現的時候才能認為零件通過了AEC Q104 認證。

Tier 1 : OEM車用模塊/系統廠, 車用電子組件的End-User.

     Continental / Delphi / Johnson Con / Autoliv / Visteon… 

Tier 2 : 使用/制造車用電子組件的廠商, 車用電子組件的Supplier.

     Altera / Analog Devices / Fairchild / Freescale / Infineon / NXP 

     / ON semi. / NS / Maxim / TI / Xilinx…

Tier 3 : 提供支持與服務給予電子行業, 車用電子的外包商.

      TSMC / GSMC… 

AEC-Q104認證測試周期：

3-4個月，提供全面的認證計劃、測試、報告等服務。

AEC-Q100認證測試地點：

廣電計量廣州總部、廣電計量上海試驗室。

GRGT芯片測試能力：

芯片可靠性驗證 ( RA)

芯片級預處理(PC) & MSL試驗 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；

高溫存儲試驗(HTSL), JESD22-A103 ；

溫度循環試驗(TC), JESD22-A104 ；

溫濕度試驗(TH / THB), JESD22-A101 ；

高加速應力試驗(HTST / HAST), JESD22-A110； 

高溫老化壽命試驗(HTOL), JESD22-A108； 

芯片靜電測試 ( ESD)：

人體放電模式測試(HBM), JS001 ；

元器件充放電模式測試(CDM), JS002 ；

閂鎖測試(LU), JESD78 ；

芯片IC失效分析 ( FA)： 

光學檢查(VI/OM) ；

掃描電鏡檢查(FIB/SEM) 

微光分析定位(EMMI/InGaAs)；

OBIRCH ；

Micro-probe;

聚焦離子束微觀分析(FIB) ；

彈坑試驗(cratering) ；

芯片開封(decap) ；

芯片去層(delayer)；

晶格缺陷試驗(化學法)；

PN結染色 / 碼染色試驗；

推拉力測試(WBP/WBS)；

紅墨水試驗；

PCBA切片分析(X-section)；

芯片材料分析：

高分辨TEM (形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF)；

SEM (形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD)；

Raman (Raman光譜)；

AFM (微觀表面形貌分析、臺階測量)；

     廣州廣電計量檢測股份有限公司（GRGT）失效分析實驗室AEC-Q技術團隊，執行過大量的AEC-Q測試案例，積累了豐富的認證試驗經驗，可為您提供更專業、更可靠的AEC-Q認證試驗服務。

AEC-Q104認證測試業務咨詢及技術交流：

GRGT李工 138-0884-0060；

lisz@grgtest . com