光通信模塊芯片、視覺處理芯片測試

      光通信芯片是一種高度集成的元器件，其所集成的元件包括激光器、調(diào)制器、耦合器、分束器、波分復(fù)用器、探測器等。目前業(yè)內(nèi)有兩大類芯片封裝解決方案，一類是III-V族，另一類是硅光，其中前者技術(shù)相對較成熟，有成熟的單片集成解決方案，后者的激光器集成和封裝方案還在完善。

      目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)光通信芯片的企業(yè)并不多，約30余家，其中大多 數(shù)能夠大批量生產(chǎn)低端芯片。僅有光迅科技、海信、華為、烽火等 少數(shù)廠商可以生產(chǎn)中高端芯片，但總體供貨有限，市場占比不足 1%，高端芯片嚴(yán)重依賴于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)核心建設(shè)成本中，光器件成本占比高達(dá)60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片還不能完全國產(chǎn)化，需要依賴進(jìn)口，因此高端光通信芯片應(yīng)該成為中國光 通信產(chǎn)業(yè)需要攻克的關(guān)鍵點(diǎn)。

      廣州廣電計(jì)量檢測股份有限公司（GRGT）始建于1964年，是原信息產(chǎn)業(yè)部電子602計(jì)量站，經(jīng)過50余年的發(fā)展，現(xiàn)已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計(jì)量檢測機(jī)構(gòu)，專注于為客戶提供計(jì)量、檢測、認(rèn)證以及技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等專業(yè)技術(shù)服務(wù)，在計(jì)量校準(zhǔn)、可靠性與環(huán)境試驗(yàn)、電磁兼容檢測等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)能力及業(yè)務(wù)規(guī)模處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。廣電計(jì)量的資質(zhì)能力處于行業(yè)領(lǐng)先水平，其中CNAS認(rèn)可3408項(xiàng)，CMA認(rèn)可1990項(xiàng)，CATL認(rèn)可覆蓋55個(gè)類別；在支撐各區(qū)域產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展過程中，廣電計(jì)量還獲眾多榮譽(yù)稱號(hào)。

      廣電計(jì)量（GRGT）集成電路測試能力行業(yè)覆蓋：芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工 / 生產(chǎn)、封裝測試、組裝SMT、產(chǎn)品驗(yàn)證。

芯片可靠性驗(yàn)證 ( RA)：

芯片級(jí)預(yù)處理(PC) & MSL試驗(yàn) 、J-STD-020 & JESD22-A113 ；

高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)(HTSL), JESD22-A103 ；

溫度循環(huán)試驗(yàn)(TC), JESD22-A104 ；

溫濕度試驗(yàn)(TH / THB), JESD22-A101 ；

高加速應(yīng)力試驗(yàn)(HTST / HAST), JESD22-A110；

高溫老化壽命試驗(yàn)(HTOL), JESD22-A108；

芯片靜電測試 ( ESD)：

人體放電模式測試(HBM), JS001 ；

元器件充放電模式測試(CDM), JS002 ；

閂鎖測試(LU), JESD78 ；

TLP；Surge / EOS / EFT；

芯片IC失效分析 ( FA)：

光學(xué)檢查(VI/OM) ；

掃描電鏡檢查(FIB/SEM)

微光分析定位(EMMI/InGaAs)；

OBIRCH ；

Micro-probe;

聚焦離子束微觀分析(FIB)；

彈坑試驗(yàn)(cratering)；

芯片開封(decap)；

芯片去層(delayer)；

晶格缺陷試驗(yàn)(化學(xué)法)；

PN結(jié)染色 / 碼染色試驗(yàn)；

推拉力測試(WBP/WBS)；

紅墨水試驗(yàn)；

PCBA切片分析(X-section)；

芯片材料分析：

高分辨TEM (形貌、膜厚測量、電子衍射、STEM、HAADF)；

SEM (形貌觀察、截面觀察、膜厚測量、EBSD)

Raman (Raman光譜)

AFM (微觀表面形貌分析、臺(tái)階測量)

芯片分析服務(wù)：

ESD / EOS實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)；

集成電路競品分析；

AEC-Q100 / AEC-Q104開展與技術(shù)服務(wù)；

未知污染物分析 (污染物分析方案制定與實(shí)施，幫助客戶全面了解污染物的理化特性，包括：化學(xué)成分組成分析、成分含量分析、分子結(jié)構(gòu)分析、晶體結(jié)構(gòu)分析等物理與化學(xué)特性分析；

材料理化特性全方位分析(有機(jī)高分子材料、小分子材料、無機(jī)非金屬材料的成分分析、分子結(jié)構(gòu)分析等)；

鍍層膜層全方位分析 (鍍層膜層分析方案的制定與實(shí)施，包括厚度分析、元素組成分析、膜層剖面元素分析)；

GRGT團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力：

•集成電路失效分析、芯片良率提升、封裝工藝管控；

•集成電路競品分析、工藝分析；

•芯片級(jí)失效分析方案turnkey；

•芯片級(jí)靜電防護(hù)測試方案制定與平臺(tái)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)；

•靜電防護(hù)失效整改技術(shù)建議；

•集成電路可靠性驗(yàn)證；

•材料分析技術(shù)支持與方案制定；

半導(dǎo)體材料分析手法；

芯片測試地點(diǎn)：廣電計(jì)量-廣州總部試驗(yàn)室、廣電計(jì)量-上海浦東試驗(yàn)室。

光通信芯片、視覺處理芯片測試咨詢及技術(shù)交流：

李紹政； 138-0884-0060 ；lisz@grgtest.com