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涂/鍍層失效分析
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1、簡介隨著生產和科學技術的發展，涂/鍍層材料逐步出現在人們的視野并且迅速發展并遍布于我們生活。總的來說，今后對涂/鍍層材料技術總的發展趨勢是高性能化、高功能化、智能化和綠色化等。因為技術的全新要求和產品的高要求化，而客戶對高要求產品及工藝理解不一，于是涂/鍍層材料分層、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，所以導致了嚴重的經濟損失。通過失效分析一系列分析驗證手段，可以查找其失效的根本原因及機理，其在提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面具有重要意義。 2、服務對象涂/鍍層材料生產廠商：明確其產品質量問題，并深入產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究失效的根本原因及機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供依據。經銷商或代理商：控制來料品質，為品質責任提供有利證據。整機用戶：及時跟進產品可靠性，提高產品核心競爭力。 3、產生效益 1）有效的協助生產商及經銷商等客戶及時了解產品質量，對其產品可靠性提出建議，提升產品良率及可靠性，提升產品競爭力； 2）通過失效分析可查找產品失效的根本原因，提供產品及工藝改進意見； 3）明確引起涂/鍍層產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。 4、主要失效模式（但不限于）分層、開裂、腐蝕、起泡、涂/鍍層脫落、變色失效等 IC分層失效油墨脫落失效 IC分層失效多層油墨脫落失效腐蝕失效起泡失效涂層樣品界面點腐蝕失效涂層表面起泡失效涂鍍層失效分析 5、常用失效分析技術手段材料成分分析方面：傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS） X射線熒光光譜分析（XRF）氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS）裂解氣相色譜-質譜聯用（PGC-MS）核磁共振分析（NMR）俄歇電子能譜分析（AES） X射線光電子能譜分析（XPS） X射線衍射儀（XRD）飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS）失效分析失效分析失效分析失效分析材料熱分析方面：差示掃描量熱法（DSC）熱重分析（TGA）熱機械分析（TMA）動態熱機械分析（DMA）失效分析材料斷口分析方面：體式顯微鏡（OM）掃描電鏡分析（SEM）材料斷口分析材料物理性能測試：拉伸強度、彎曲強度等失效復現/驗證

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