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機構(gòu)登錄
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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- HST-H3薄膜熱封制樣儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標(biāo)。 薄膜熱封制樣儀特征 微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示 熱封參數(shù)微電腦控制，精度高 數(shù)字P.I.D.溫度控制系統(tǒng)，控溫精度高 具通信、打印功能 超長熱封面設(shè)計；熱封合面溫度均勻 高精度壓力控制元器件全套采用國際著名品牌產(chǎn)品 加熱元件特殊制造，壽命長 體貼入微的機械操作設(shè)計 薄膜熱封制樣儀結(jié)構(gòu)特點 控制系統(tǒng)機電一體化設(shè)計。熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定，并在液晶屏中實時顯示，直觀明了；設(shè)備自動化程度高且人機交互 友好。 氣缸下位放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，設(shè)備重心低，熱封操作穩(wěn)定；同時也充分保證了氣動元件正常工作的環(huán)境溫度；雙缸剛性連接的同步回路設(shè)計，提高了出力效率，保證了熱封頭的重合精度。 多種熱封方式實現(xiàn)，也可根據(jù)客戶要求定做；并且更換方便。 熱封裝置堅固耐用；加熱元件特殊制作，散熱均勻，使用壽命高。 防燙傷設(shè)計盡顯人文關(guān)懷。 薄膜熱封制樣儀技術(shù)指標(biāo) 熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃） 熱封時間：0.1～999.9s 熱封壓力：0.05～0.7MPa 熱 封 面：330mm×10mm 熱封加熱形式：單加熱或雙加熱 氣源壓力：≤0.7MPa 外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H） 電 源：AC 220V 50Hz 凈 重：43kg 薄膜熱封制樣儀標(biāo)準(zhǔn) QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003 Labthink廣州發(fā)布，電話：020-81095968，傳真：020-81093749，手機：13631382021
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