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PCBA焊后清洗機(jī)

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主要規(guī)格：

用　　途：

一. 系統(tǒng)描述: 1. 清洗目的：清洗PCBA表面焊接后的助焊劑、松香、錫球顆粒、灰塵等雜質(zhì). 2. 清洗介質(zhì)：“水基型清洗劑”. 3. 傳送方式：機(jī)械手輸送（速度：40m/min). 4. 控制方式: 1).動(dòng)作操作：設(shè)置控制面板提供觸摸屏直接操作. 2).參數(shù)操作：系統(tǒng)設(shè)置具備清洗時(shí)間、DI漂洗時(shí)間、干燥溫度、時(shí)間等. 5. 進(jìn)板方向：設(shè)備進(jìn)料采用左進(jìn)左出. 6. 進(jìn)/排水、電、氣由需方提供，在設(shè)備1.0m范圍內(nèi)，排水布置在左后側(cè). 7. 適應(yīng)PCB尺寸550mm*400mm(Max). 8. 配置配套的DI水處理機(jī). 二. 洗凈工藝程序: 上料→超聲波清洗（清洗劑）→超聲波漂洗（DI水）→熱紅外風(fēng)烘干→下料三. 系統(tǒng)組成: 該清洗機(jī)主要由上料段、超聲波清洗段、超聲波漂洗段、自動(dòng)恒溫加熱干燥段、儲(chǔ)液槽、DI水處理系統(tǒng)、機(jī)架、電控系統(tǒng)等組成. 四. 系統(tǒng)原理: 1. 超聲波原理：利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生高頻電流，通過超聲波換能器的壓電效應(yīng)轉(zhuǎn)換成同頻率的機(jī)械波，以超聲波的形式密集地沿?fù)Q 能器軸心縱向傳入清洗液中，并在清洗液中產(chǎn)生數(shù)以萬計(jì)的微小氣泡，這些氣泡核在超聲波縱向傳播的負(fù)壓區(qū)形成及生長(zhǎng)，而在正壓區(qū)迅速破裂。這種微小氣泡的形成、生長(zhǎng)及迅速破裂的過程稱為“空化效應(yīng)”。在空化現(xiàn)象發(fā)生時(shí)，微小氣泡從產(chǎn)生、生長(zhǎng)及迅速破裂的瞬間形成超過1000個(gè)大氣壓的瞬時(shí)高壓，連續(xù)不斷的瞬時(shí)高壓就像一連串的小炸彈不斷地轟擊清洗物表面，使物體表面、縫隙及盲孔中的附著物污垢迅速剝落，這種空化侵蝕效應(yīng)的作用就是超聲波清洗的基本原理。配合適合的清洗劑，達(dá)到快速洗凈的效果. 2. 工作原理：該清洗機(jī)是一個(gè)全自動(dòng)過程，由PLC+觸摸屏設(shè)定程序控制，由不銹鋼材質(zhì)制作的清洗裝置.客戶將工件送到進(jìn)料段上，機(jī)械手傳送系統(tǒng). 工件依次送往各工位，對(duì)工件進(jìn)行清洗、漂洗、烘干。完畢后將工件送回下料段（上料）.

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