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光學(xué)表面缺陷分析儀

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　　一、光學(xué)表面缺陷分析儀簡(jiǎn)介：　　Lumina AT1光學(xué)表面缺陷分析儀可對(duì)玻璃、半導(dǎo)體及光電子材料進(jìn)行表面檢測(cè)。Lumina AT1既能夠檢測(cè)SiC、GaN、藍(lán)寶石和玻璃等透明材料，又能對(duì)Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板進(jìn)行檢測(cè)，其價(jià)格優(yōu)勢(shì)使其成為適合于研發(fā)/小批量生產(chǎn)過程中品質(zhì)管理及良率改善的有力工具。　　Lumina AT1結(jié)合散射測(cè)量、橢圓偏光、反射測(cè)量與表面斜率等基本原理，以非破環(huán)性方式對(duì)Wafer表面的殘留異物，表面與表面下缺陷，形狀變化和薄膜厚度的均勻性進(jìn)行檢測(cè)。　　1.偏振通道用于薄膜、劃痕和應(yīng)力點(diǎn)；　　2.坡度通道用于凹坑、凸起；　　3.反射通道用于粗糙表面的顆粒；　　4.暗場(chǎng)通道用于微粒和劃痕；　　二、功能：　　l主要功能　　1.缺陷檢測(cè)與分類　　2.缺陷分析　　3.薄膜均一性測(cè)量　　4.表面粗糙度測(cè)量　　5.薄膜應(yīng)力檢測(cè) 　　l技術(shù)特點(diǎn) 　　1.透明、半透明和不透明的材料均可測(cè)量，比如硅、化合物半導(dǎo)體或金屬基底；　　2.實(shí)現(xiàn)亞納米的薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像；　　3.150mm晶圓全表面掃描的掃描時(shí)間為3分鐘，50x50mm樣品30秒內(nèi)可完成掃描并顯示結(jié)果；　　4.高抗震性能，系統(tǒng)不旋轉(zhuǎn)，形狀無(wú)關(guān)，可容納非圓形和易碎的基底材料；　　5.高達(dá)300x300mm的掃描區(qū)域；可定位缺陷，以便進(jìn)一步分析；技術(shù)能力　　三、應(yīng)用案例　　1.透明/非透明材質(zhì)表面缺陷檢測(cè) 　　2.MOCVD外延生長(zhǎng)成膜缺陷管控　　3.PR膜厚均一性評(píng)價(jià) 　　4.Clean制程清洗效果評(píng)價(jià) 　　5.Wafer在CMP后表面缺陷分析　　6.多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，如AR/VR、Glass、光掩模版、藍(lán)寶石、Si wafer等 http://www.natengyiqi.com/Products-36860806.html https://www.chem17.com/st125795/product_36860806.html

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