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廠家直銷MD-R6821BGA返修臺(tái)/自動(dòng)光學(xué)對(duì)位 8.0寸超大觸摸屏控制

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型號(hào)：MD-R6821 MD-R6821技術(shù)參數(shù) 1 總功率 6800W 2 上部加熱功率 1200W 3 下部加熱功率第二溫區(qū)1200W，第三(IR)溫區(qū)4200W 4 電源 AC220V±10％ 50/60Hz 5 外形尺寸 890×790×1000mm(不包括顯示支架) 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 調(diào)整并外配萬能夾具 7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±1度； 8 PCB尺寸 Max 400×500mm Min 10×20 mm 9 電氣選材松下伺服系統(tǒng)＋臺(tái)灣觸摸屏＋松下PLC＋德國(guó)發(fā)熱板 10 放大倍數(shù) 10x-100x倍 11 對(duì)位系統(tǒng) 日本原裝 CCD彩色高清成像系統(tǒng),搖桿控制，光學(xué)變焦 12 適用芯片 2X2-80X80mm 13 觸摸屏 8.0〃對(duì)角線,解析度640X480,PanelVisa屏,外接USB接口 14 外置測(cè)溫端口 4個(gè)(可擴(kuò)展) 15 工作方式電驅(qū)(可選氣驅(qū)+氮?dú)? 16 貼裝精度 X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM 17 機(jī)器重量 130kg *產(chǎn)品特性： MD－R6821主要性能與特點(diǎn)： 1、本機(jī)上部加熱器可在IR預(yù)熱區(qū)內(nèi)沿X、Y軸自由移動(dòng)，適合BGA芯片在PCB板上不同位置分布需求返修，X形紅外激光快速定位，定位后電磁鎖鎖定，6-8段升降溫設(shè)定，伺服驅(qū)動(dòng)，搖桿控制，千分尺微調(diào)，并可選配環(huán)保廢氣自動(dòng)抽取系統(tǒng)和自動(dòng)接料、喂料系統(tǒng). 2、本機(jī)采用三溫區(qū)獨(dú)立控溫，一、二溫區(qū)熱風(fēng)加熱并可進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)大面積IR底部對(duì)PCB板全面預(yù)熱，以保證澎漲系數(shù)均勻，板不變形，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示. 3、采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID溫度自動(dòng)整定系統(tǒng)，并結(jié)合松下PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±1度.同時(shí)外置4-5個(gè)測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì). 4、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 5、靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修. 6、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，絲桿傳動(dòng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn).配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換并可按客戶特殊要求定做. 7、采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，具分光、放大、微調(diào)、自動(dòng)對(duì)焦.并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動(dòng)調(diào)節(jié)成像清晰度 8，在保證在放大倍數(shù)不變的前提下，可通過搖桿來控制光學(xué)鏡頭的前后左右自由移動(dòng)，全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問題，X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01MM，配15〃高清液晶顯示器,自動(dòng)化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差. 9、本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落. 10、貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能化控制，能自動(dòng)貼裝、焊接、拆卸,BGA貼裝位置控制準(zhǔn)確,BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報(bào)警功能,在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能. 11、可儲(chǔ)存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)，并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正.同時(shí)該機(jī)不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線. 12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量恒流扇自動(dòng)對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果. 13、該機(jī)采用臺(tái)灣高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能. 14、多功能人性化的操作界面，該機(jī)觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定.溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改. 15、該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器，通過壓力傳感器和光電開關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度.以保證不壓壞BGA芯片.能對(duì)無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無鉛制程需求 *尺寸規(guī)格：尺寸：890*790*1000mm 重量：130KG 更多產(chǎn)品未能一一盡述，詳情請(qǐng)登陸公司網(wǎng)址： www.hk-md.cn www.md-99.com 聯(lián)系電話：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 聯(lián) 系人：張小姐歡迎來電咨詢！！！

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黃輝平

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