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X-射線熒光鍍層分析測厚儀

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出廠價：
0

主要規格：
臺

用　　途：
鍍層膜厚分析測厚儀

Compact eco X-射線熒光分析測厚儀能提供一般鍍層厚度和元素分析功能,不單性能優越,而且價錢超值.,分析鍍層厚度和元素成色同時進行,只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任. 輕巧的樣品室,適合不同大小的樣品,功能實用,準確性高,是五金電鍍,首飾,端子等行業的首選. 備有Compact eco , Compact 5 , Mixx4 , Mixx5等型號選擇，可測量各類金屬層、合金層厚度，附帶功能：合金成份分析，電鍍液成份分析，中文簡體、繁體、英文操作系統。可測元素范圍：鈦(Ti) – 鈾(U) 可測量厚度范圍：原子序22-25，0.1-0.8μm 26-40，0.05-35μm 43-52，0.1-100μm 72-82，0.05-5μm 自動測量功能：編程測量，自定測量修正測量功能：底材修正，已知樣品修正定性分析功能：光譜表示，光譜比較定量分析功能：合金成份分析數據統計功能：x管理圖，x-R管理圖，直方柱圖。綜合性能:鍍層分析定性分析定量分析鍍液分析鍍層分析:可分析三層厚度,獨有的FP分析軟件,真正做到無厚度標準片亦能進行準確測量(需要配合純材料),為您大大節省購買標準片的成本.完全超越其他品牌的所謂FP軟件. 鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液. 定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量. 光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度. 統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質. 多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業，科研機構，半導體生產等電子行業提供高性能的儀器和優質的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創造最大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖！

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劉偉剛

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