金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系。將計算機應用于圖像處理，具有精度高、速度快等優(yōu)點，可以大大提高工作效率。采用計算機圖像分析系統(tǒng)可以很方便地測出特征物的面積百分數(shù)、平均尺寸、平均間距、長寬比等各種參數(shù)，然后根據(jù)這些參數(shù)來確定特征物的三維空間形態(tài)、數(shù)量、大小及分布，并與材料的機械性能建立內在聯(lián)系，為更科學地評價材料、合理地使用材料提供可靠的數(shù)據(jù)。

服務范圍： 顯微組織含量分析 非金屬夾雜物分析 晶粒度 定量金相學 斷口掃描電鏡分析 涂層和鍍層厚度 有效硬化層分析 脫碳層 宏觀組織 PCB-金相切片

常用標準： GB/T13298, GB/T13299, GB/T6394, GB/T10561, GB/T4335, GB/T226, GB/T1979, GB/T13320, GB/T9441, GB/T13305, GB/T7216, GB/T9943, GB/T1298, GB/T1299, GB/T9451, ASTM E112, ASTM E45, ASTM E381, ASTM E1077, ASTM A247, ASTM A681, ASTM A686, ASTM A255, ISO3887, ISO945, ISO4957, ISO642, JB/T9205, JB/T3829, JB/T7946, JB/T2122, JB/T5074等

材料范圍： 碳素鋼，不銹鋼，合金鋼，鋁合金，銅合金，灰口鑄鐵，球墨鑄鐵，焊接件等