檢測認證人脈交流通訊錄
半導體分立器件試驗-AEC-Q101認證「廣電計量」
這真不是您需要的服務？
-
認證機構類別：認證培訓機構
認證服務類別：產品認證 AEC-Q101對對各類半導體分立器件的車用可靠性要求進行了梳理。AEC-Q101試驗不僅是對元器件可靠性的國際通用報告，更是打開車載供應鏈的敲門磚。 廣電計量在SiC第三代半導體器件的AEC-Q認證上具有豐富的實戰經驗，為您提供專業可靠的AEC-Q101認證服務，同時，我們也開展了間歇工作壽命（IOL）、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高壓蒸煮（Autoclave）試驗服務，設備能力完全覆蓋以SiC為第三代半導體器件的可靠性試驗能力。
服務介紹
隨著技術的進步，各類半導體功率器件開始由實驗室階段走向商業應用，尤其以SiC為代表的第三代半導體器件國產化的腳步加快。但車用分立器件市場均被國外巨頭所把控，國產器件很難分一杯羹，主要的原因之一即是可靠性得不到認可。
測試周期：
2-3個月，提供全面的認證計劃、測試等服務
產品范圍：
二、三極管、晶體管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、閘流管等半導體分立器件
測試項目：
序號 測試項目 縮寫 樣品數/批 批數 測試方法 1 Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test TEST 所有應力試驗前后均進行測試 用戶規范或供應商的標準規范 2 Pre-conditioning PC SMD產品在7、8、9和10試驗前預處理 JESD22-A113 3 External Visual EV 每項試驗前后均進行測試 JESD22-B101 4 Parametric Verification PV 25 3 Note A 用戶規范 5 High Temperature
Reverse BiasHTRB 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1038 Method A5a AC blocking
voltageACBV 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1040 Test Condition A5b High Temperature
Forward BiasHTFB 77 3 Note B JESD22
A-1085c Steady State
OperationalSSOP 77 3 Note B MIL-STD-750-1
M1038 Condition B（Zeners）6 High Temperature
Gate BiasHTGB 77 3 Note B JESD22
A-1087 Temperature
CyclingTC 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 67a Temperature
Cycling Hot TestTCHT 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 67a
altTC Delamination
TestTCDT 77 3 Note B JESD22
A-104
Appendix 6
J-STD-0357b Wire Bond Integrity WBI 5 3 Note B MIL-STD-750
Method 20378 Unbiased Highly
Accelerated Stress
TestUHAST 77 3 Note B JESD22
A-1188
altAutoclave AC 77 3 Note B JESD22
A-1029 Highly Accelerated
Stress TestHAST 77 3 Note B JESD22
A-1109
altHigh Humidity
High Temp.
Reverse BiasH3TRB 77 3 Note B JESD22
A-10110 Intermittent
Operational LifeIOL 77 3 Note B MIL-STD-750
Method 103710
altPower and
Temperature CyclePTC 77 3 Note B JESD22
A-10511 ESD
CharacterizationESD 30 HBM 1 AEC-Q101-001 30 CDM 1 AEC-Q101-005 12 Destructive
Physical AnalysisDPA 2 1 NoteB AEC-Q101-004
Section 413 Physical
DimensionPD 30 1 JESD22
B-10014 Terminal Strength TS 30 1 MIL-STD-750
Method 203615 Resistance to
SolventsRTS 30 1 JESD22
B-10716 Constant Acceleration CA 30 1 MIL-STD-750
Method 200617 Vibration Variable
FrequencyVVF 項目16至19是密封包裝的順序測試。 （請參閱圖例頁面上的注釋H.） JEDEC
JESD22-B10318 Mechanical
ShockMS JEDEC
JESD22-B10419 Hermeticity HER JESD22-A109 20 Resistance to
Solder HeatRSH 30 1 JESD22
A-111 (SMD)
B-106 (PTH)21 Solderability SD 10 1 Note B J-STD-002
JESD22B10222 Thermal
ResistanceTR 10 1 JESD24-3,24-4,26-6視情況而定 23 Wire Bond
StrengthWBS 最少5個器件的10條焊線 1 MIL-STD-750
Method 203724 Bond Shear BS 最少5個器件的10條焊線 1 AEC-Q101-003 25 Die Shear DS 5 1 MIL-STD-750 Method 2017 26 Unclamped
Inductive
SwitchingUIS 5 1 AEC-Q101-004
Section 227 Dielectric Integrity DI 5 1 AEC-Q101-004
Section 328 Short Circuit
Reliability
CharacterizationSCR 10 3 Note B AEC-Q101-006 29 Lead Free LF AEC-Q005
