服務(wù)介紹

       傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)流程大多是在樣品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)之后，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試對(duì)產(chǎn)品EMC性能進(jìn)行評(píng)估，當(dāng)出現(xiàn)EMC問題時(shí)，再次制造及測(cè)試必然耗費(fèi)較多財(cái)力和時(shí)間，而通過EMC仿真方法，能縮短研發(fā)周期、節(jié)約研發(fā)成本以及強(qiáng)化EMC管控。

產(chǎn)品范圍：

       覆蓋航空機(jī)載、汽車電子、軌道交通、民品通信等相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，可開展芯片級(jí)、PCB板級(jí)、設(shè)備級(jí)、線纜線束、天線射頻以及系統(tǒng)級(jí)的電磁仿真項(xiàng)目。

服務(wù)內(nèi)容：

• 1、評(píng)估EMC性能：在EMC測(cè)試前，通過EMC仿真對(duì)設(shè)備EMC性能進(jìn)行預(yù)先評(píng)估；
• 2、分析EMC狀態(tài)：針對(duì)實(shí)驗(yàn)室難以測(cè)試的項(xiàng)目，通過仿真方法進(jìn)行分析；
• 3、指導(dǎo)EMC設(shè)計(jì)：通過EMC仿真，評(píng)估不同參數(shù)取值、不同器件選取對(duì)于產(chǎn)品EMC性能的影響。從而獲取產(chǎn)品EMC性能最優(yōu)時(shí)，電子設(shè)備的各參數(shù)取值及元器件選取，進(jìn)而優(yōu)化產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)。