1試驗(yàn)?zāi)康?/span>
這些試驗(yàn)測(cè)定在適合真菌生長的條件下，即潮濕、溫暖以及存在無機(jī)鹽的條件，設(shè)備材料是否受真菌不利影響。
2常見影響
由真菌在設(shè)備上生長造成的典型問題是：
a.微牛物消化有機(jī)材料是下常的新陳代謝討程，以此揚(yáng)壞基底，隆低表面張力并目增加水分滲誘。
b.新陳代謝過程中產(chǎn)生的酶類和有機(jī)酸擴(kuò)散出細(xì)胞，并擴(kuò)散到基底上，然后造成金屬腐蝕、玻璃蝕刻、油脂硬化以及基底的其他物理和化學(xué)變化。
c.存存干部件之間的微生物會(huì)形成導(dǎo)電介質(zhì)，可能導(dǎo)致申氣故障。
d.真菌的實(shí)際存在也造成了健康問題，并且造成環(huán)境不美觀，而用戶拒絕使用這種設(shè)備。
真菌生長的有害影響歸納如下：
a.對(duì)材料的直接攻擊。無抗性材料易受直接攻擊的影響，因?yàn)檎婢鷷?huì)破壞這些材料并將其作為營養(yǎng)物使用。這將導(dǎo)致材料
的物理性質(zhì)退化。無抗性材料包括：
（1）天然材料。自然來源的產(chǎn)品(碳基）最易受此類攻擊的影響。
(a)纖維素材料(如木材、紙、天然纖維紡織品以及纖維繩)。
（b)動(dòng)物性和植物性粘合劑。
（c)油脂、油和許多烴。
(d)皮革。
(2）合成材料。
(a)PVC材料(如以脂肪酸脂塑化的材料)。
（b）一些聚氨脂（如聚脂和一些聚酵）。
(c)包含有機(jī)填料鋁塑復(fù)合材料的塑料。
(d)包含敏感成分的涂料和清漆。
b.對(duì)材料的間接攻擊。間接攻擊在以下情況中對(duì)抗菌材料造成損害：
（1）在表面堆積物，如粉塵、油脂、汗水及其他污染物（在制造時(shí)進(jìn)入材料或在服務(wù)期間積聚)上生長的真菌對(duì)基礎(chǔ)材料造成損害，即使該材料可以抵抗直接攻擊。
（2）真菌排出的新陳代謝廢物（即有機(jī)酸）將席蝕金屬、蝕刻玻璃或污染或損壞塑料和其他材料。
（3）鄰近材料上真菌的酸性廢物容易受對(duì)耐腐蝕材料的直接攻擊的影響。
3設(shè)備類型
F類設(shè)備
安裝在真菌污染嚴(yán)重的環(huán)境中的設(shè)備標(biāo)識(shí)為F類，并且應(yīng)接封真菌抵抗試驗(yàn)。如果其成分或之前的試驗(yàn)顯示設(shè)備建造中使用的所有材料都不是真菌生長的營養(yǎng)物，則不要求進(jìn)行本試驗(yàn)。如集在本驗(yàn)證中使用了非營養(yǎng)材料證明，應(yīng)在《環(huán)境品質(zhì)驗(yàn)證表格》中聲明這一事實(shí)。
4儀器
進(jìn)行本試驗(yàn)所必需的儀器包括配置有能維持特定溫度和濕度條件的輔助儀器的腔室或櫥柜。應(yīng)制訂條款以防止待測(cè)部件上液滴冷凝。在待測(cè)部件周圍，空氣應(yīng)可以自由流通，并且應(yīng)盡量減少支揮待測(cè)部件的夾具的接觸區(qū)域。如果強(qiáng)制通風(fēng)，其在試驗(yàn)樣品表面的流量不應(yīng)超過1米/秒.