SEMI S6-半導(dǎo)體制造設(shè)備的通風(fēng)系統(tǒng)的 EHS 指南

隨著能量效率的提高，以及排氣通風(fēng)設(shè)施的物理限制變得更加明顯，半導(dǎo)體設(shè)備的排氣通風(fēng)的優(yōu)化變得越來(lái)越重要。設(shè)備的排氣通風(fēng)設(shè)計(jì)不合理，可能會(huì)造成操作人員的傷亡，引起設(shè)備乃至整個(gè)工廠的燒毀。

所以半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)提供有效的排氣通風(fēng)設(shè)計(jì)，以保護(hù)人員，財(cái)產(chǎn)和環(huán)境免受風(fēng)險(xiǎn)。

SEMI S6的測(cè)試方法是使用示蹤氣體測(cè)定逸散性排放的試驗(yàn)方法，對(duì)含 HPM 或易燃易爆氣體的半導(dǎo)體裝備,考量通風(fēng)效率。通過(guò)示蹤氣體的濃度來(lái)判斷罩殼內(nèi)潛在有毒氣體或蒸汽不會(huì)導(dǎo)致其散布到罩殼外部; 通過(guò)測(cè)試排氣通風(fēng)系統(tǒng)在罩殼內(nèi)提供稀釋空氣的能力，使泄漏處的易燃?xì)怏w的濃度低于其LFL的25％ 。

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