SEMI S23-半導(dǎo)體制造設(shè)備能源，電力和原料的節(jié)能

標(biāo)準(zhǔn)介紹：

任何半導(dǎo)體制造設(shè)備在制造、包裝、運(yùn)送、安裝、使用、維修與廢棄過程中使用的電力及原料都需要消耗能源，因此，在壽命周期內(nèi)減少能源的使用可以改善半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)環(huán)境的影響。SEMI S23作為半導(dǎo)體制造設(shè)備的能源、電力與原料節(jié)約分析的工具，提供了使用率及耗量降低的方法，并提出了改善的建議。

參考標(biāo)準(zhǔn)：

SEMI E6 — Guide for Semiconductor Equipment Installation Documentation

SEMI E10 — Specification for Definition and Measurement of Equipment Reliability, Availability, and Maintainability (RAM) and Utilization

SEMI S2 — Environment, Health and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment

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