高溫測試

高溫試驗是把試樣暴lu在高溫且空氣干燥的環(huán)境中進行的試驗，其目的是確定軍民用設(shè)備在高溫條件下儲存和工作的適應(yīng)性。高溫試驗的標準有GJB150.3-86、GB11606.4-89。高溫試驗產(chǎn)品壽命遵循"10℃規(guī)則"，因而高溫試驗作為****常用的試驗，用于元器件和整機的篩選、老化試驗、壽命試驗、加速壽命試驗、評價試驗、同時在失效分析的驗證上起重要作用。其技術(shù)指標包括：溫度、時間、上升速率。

定義

把試樣暴lu在高溫且空氣干燥的環(huán)境中進行的試驗。高溫試驗產(chǎn)品壽命遵循"10℃規(guī)則"，因而高溫試驗作為****常用的試驗，用于元器件和整機的篩選、老化試驗、壽命試驗、加速壽命試驗、評價試驗、同時在失效分析的驗證上起重要作用。進行高溫試驗時，應(yīng)該注意產(chǎn)品和元器件的*大耐受溫度****限。樣品放入試驗箱內(nèi)為保持樣品的受熱均勻性，樣品距離箱壁的距離****少為5cm。GB/T2423.2中高溫的試驗方法分為散熱樣品的溫度漸變和非散熱樣品的溫度漸變。試驗結(jié)束后需要將樣品在箱體內(nèi)恢復至穩(wěn)定狀態(tài)，或?qū)悠贩胖迷诔爻癍h(huán)境下進行恢復至穩(wěn)定狀態(tài)。

目的

確定軍民用設(shè)備在高溫條件下儲存和工作的適應(yīng)性。

技術(shù)指標

溫度，時間，上升速率。

應(yīng)用學科

機械工程（*學科）；實驗室儀器和裝置（二級學科）；氣候環(huán)境試驗設(shè)備-氣候環(huán)境試驗設(shè)備測量方法（三級學科）。

高溫試驗機的發(fā)展

高溫試驗機用于對電子電工、汽車摩托、航空航天、橡膠、塑膠、金屬、船舶bing器、高等院校、科研單位等相關(guān)產(chǎn)品的零部件及材料在高溫恒溫變化的情況下，檢驗其各項性能指標。

在非常溫的試驗技術(shù)領(lǐng)域中應(yīng)用得****早和****為普遍的是高溫長時蠕變試驗機、高溫硬度試驗機和高溫拉伸試驗機。近三十年來獲得迅速發(fā)展的還有低溫沖擊試驗機、低溫拉伸試驗機、高溫扭轉(zhuǎn)試驗機、高溫沖擊試驗機以及高溫疲勞試驗機等等。這些試驗機分別用于測定材料在各種不同溫度下的各個方面的機械性能參數(shù)，對于創(chuàng)制、改進和完善各種新型材料的性能方面起到了顯著而有成效的作用。美國、蘇聯(lián)、英國、德國和瑞士處于ling先地位，我國自六十年代初期以來也相繼建成了自己的高、低溫試驗機的研制基地及各類產(chǎn)品，裝備了我國有關(guān)各個部門的試驗室，****了我國材料科學的發(fā)展。

關(guān)于高溫氧化磨損試驗機，由于高溫氧化和磨損的交互作用，加速零部件失效*，為該工況下合理選材帶來很大困難。目前選材大都帶有片面性和盲目性，為了保證材料的耐高溫腐蝕性和熱強性，一般選含碳很低的熱強鋼和耐熱鋼，未能顧及其*磨性。主要原因有：其一，對高溫氧化磨損工況引起零件失效和*的主要原因認識不足，忽視了高溫磨損的影響；其二，沒有可靠的用于評估材料高溫氧化磨損交互作用的試驗裝置和一套科學的試驗方法。要開發(fā)新型耐高溫氧化磨損材料，研制能模擬高溫氧化磨損交互作用工況的試驗機是一個急待解決的問題。高溫氧化磨損試驗機的發(fā)展趨勢為：研制更完善、更****的高溫氧化磨損試驗機是研究耐熱*材料的基礎(chǔ)和*前提；對高溫氧化磨損工況，高溫氧化和磨損的交互作用是研究的核心，建立某些體系中高溫氧化和磨損等主要參數(shù)的定量公式是追求的目標；試驗過程中，試樣需要不斷裝卸、稱重、測試，因此進一步改進式樣形狀及式樣裝夾結(jié)構(gòu)是一大難題；測量高溫氣氛成分，尤其是測定氧化性氣體含量，顯得十分重要，在這樣的高溫氣氛中，對測試元件性能提出苛刻要求；用微機自動控制實驗過程，用計算機對實驗數(shù)據(jù)的采集、處理、打印是追求的另一個目標。

高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在*、氧化等現(xiàn)象。

   高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：

a. 填充物和密封條軟化或融化；

b. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減小；

c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；

d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學反應(yīng)等；

e. 材料膨脹造成機械應(yīng)力*或磨損*。

參考標準

IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B：高溫》

GJB128A-97 《半導體分立器件試驗方法》

MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》

GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 高溫試驗》

GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗

MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》

GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》

MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》

SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負荷試驗

SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗

GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》

QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》

YD/T 1591-2009《移動通信手持機充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》