可靠性測試——為了評估產品在規定的壽命期間內，在預期的使用、運輸或儲存等所有環境下，保持功能可靠性而進行的活動。可靠性測試分類：氣候類環境測試，動力（機械環境測試），戶外環境，設計驗證測試等。華耀檢測服務內容主要有氣候類環境測試、動力（機械環境測試）、戶外環境等。



溫濕度測試(Temp./Humidity - Damp Heat Test)

通常將干燥高溫試驗(Dry heat)、低溫試驗(Cold)、溫濕度穩態試驗(Constant Temp./Humidity)和溫濕度循環試驗(Humidity Cycles)各別分開進行測試驗證。

對塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態之物理反應，溫度所產生效應多為塑性變形或產品過溫(Over Heat)或低溫啟動不良(Cold start)等等，多孔性材料在濕度環境下會應毛細孔效應(Breathing Effect)而出現表面濕氣吸附， 滲入、凝結等情形，在低濕環境中會因靜電荷累積效應誘發產品出現失效。

除了戶外型品必須執行結露試驗(Condensation test)外，通常對室內使用產品在濕度試驗過程中應避免水氣凝結(Condensation)情形出現，因水氣凝結易造成產品線路出現短路現象而造成失效。



常見濕度不良現象：

物理強度的喪失、化學性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學反應、電子組件的退化等現象。



干燥高溫試驗(Dry Heat Test)

消費性電子：+35℃~+45℃之間，網通類產品與工業用產品：+45℃~+55℃之間，長期戶外使用產品：大于+70℃，車用電子：視其安裝條件定。

在應用上通常區分為儲存高溫試驗(High Temperature Storage Test)與操作高溫試驗(High Temperature Operating Test)，在儲存高溫試驗建議采用常溫/高溫循環方式進行試驗，操作高溫試驗則通常采用穩態高溫方式進行。



常見產品高溫不良現象：

不同材料膨脹系數造成零件損壞/卡死;

散熱不良造成零件過熱電氣失效;

皮帶松弛，加速老化及顏色退化，變黃;

塑性軟化、效能降低、特性改變、潛度破壞、氧化等現象。



低溫試驗

消費性電子：+5℃~ -5℃之間，

網通類產品與工業用產品：-5℃~-20℃之間，

長期戶外使用之產品(如LED路燈)：-30℃ or-40℃

進行操作低溫試驗時強烈建議須執行低溫啟動試驗(Cold start test)，因多數產品均存在著在低溫下出現電源無法啟動現象。若能在執行低溫試驗時伴隨著產品最低工作電壓一并進行則更佳。


步入式溫濕度測試

大型溫濕度試驗(Walk-in chamber)

針對大型電子產品、大型包裝物(如棧板)、大量樣品之壽命試驗(MTBF)之實測，皆須要采用大型試驗柜以滿足空間需求。



溫度／高空測試（減氣壓）

溫度/高空(低壓)復合試驗主要目的為模擬無壓力控制下航空運輸環境、航空電子、產品有高壓、馬達或氣密性考慮以及產品使用安裝在高緯度國家地區等環境。由于在減氣壓(Low Air Pressure)環境下空氣流動緩慢使得產品出現熱應力集中使局部溫度升高造成功能失效屬最常見現象，馬達運轉不穩定與高壓組件出現Arcing/ Corona亦為常見現象。



溫度/氣壓常見不良現象：

熱效應/局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體/氣體外泄、氣密失效、密封容器變形/破裂、馬達/引擎運轉不穩定、Arcing/ Corona等。



鹽霧腐蝕試驗

鹽霧試驗通常用來驗證材料表面鍍層(Coating Quality)質量以及仿真產品應用于海島型國家或安裝使用于船艦上之裝備。此種試驗不能取代濕度與霉菌生長效應，通常亦不用來評估全系統之試件。

鹽霧試驗通常于氣候類試驗后實施，對涂裝缺陷發現率效果更明顯。

就IEC與MIL試驗條件來看，除了MIL STD所使用鹽的純度上有微差異外，測試溫度與鹽水比重上幾乎是完全相同。就實務經驗上采用濕度與鹽霧交互循環試驗方式，比固定溫度與鹽霧試驗方式更容易觀察出鍍層之缺陷與較易驗證鍍層之質量。