檢測認證人脈交流通訊錄
福建SGS掃描電子顯微鏡
這真不是您需要的服務？
-
對應法規：掃描電子顯微鏡
CNAS認可項目：是 掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope, SEM) 是一種用于高分辨率微區形貌分析的大型精密儀器，具有景深大、分辨率高、成像直觀、立體感強、放大倍數范圍寬以及待測樣品可在三維空間內進行旋轉和傾斜等特點。另外具有可測樣品種類豐富，幾乎不損傷和污染原始樣品以及可同時獲得形貌、結構、成分和結晶學信息等優點。在產品研發、失效分析及科學研究等領域都具有重要的作用。
測試設備能力參數
掃描電子顯微鏡
Scanning Electron Microscope
設備參數
掃描電鏡（SEM）
電子槍：鎢燈絲
分辨率：
3 nm @ 30kV（二次電子）
8 nm @ 3kV（二次電子）
3.5 nm @ 30kV（背散射電子）
放大倍數：2 x ~ 100,000 x (一般10,000倍以下較清晰)
加速電壓：200V ~ 30kV
探針電流：1 pA ~ 2 μA
樣品室尺寸：
內部直徑 230 mm
門寬 148 mm
能譜儀（EDS）
探測器：SSD硅漂移電制冷探頭，有效探測面積不小于20 mm2
分辨率：Mn Ka保證優于127eV
元素分析范圍：Li3~Cf98（檢出極限約0.1~0.5wt%）
掃描模式：線掃描（LineScan）和面掃描（Mapping）
配有離子濺射儀，可實現試樣噴金
服務范圍
測試項目
Test Item
服務范圍
Scope
微觀形貌觀察
根據客戶要求對樣品指定區域、指定形貌進行觀察與分析，放大倍數＜10,000倍；不能測試液體及易揮發物質
元素分析
測量范圍/精度: Li3~Cf98
適用范圍：高聚物、金屬、無機物、粉末等；
定性半定量；
不能測試液體及易揮發物質
斷面分析
1. 針對斷裂樣品進行，使用光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡進行觀察
2. 主要判斷斷裂方式(韌性、脆性)、裂紋源頭、延展方向等
3. 報告中包含斷口圖片和分析結果，但無法判斷斷裂原因
異物失效分析
金屬腐蝕產物分析
金屬鍍層析出物定性分析
介質污染異物類分析
鍍層厚度及成分定性分析
針對部分真空電鍍至0.8μm以下鍍層厚度，進行SEM厚度測試，最高分辨率可達0.01μm；及多層鍍層線掃描成分分析
為了更好的服務客戶，SGS在國內又新增了一臺SEM，并配合能譜儀EDS，如有需求，歡迎和SGS工業部金屬實驗室聯系
