溫濕度循環試驗箱所提供的環境條件必須是可觀測的和可控制的，其檢測中也存在不同影響和所變化的現象，啟威測小編就和大家一起講講符合GB/T2423.34-2008溫濕度循環試驗所產生的不同物理反應。

高溫實驗失效模式：

溫濕度循環條件下試件的失效模式：產品所使用零件、材料在溫濕度循環時可能發生物理強度的喪失、化學性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學反應、電子組件的退化等現象。

溫濕度循環環境對產品的主要影響有：

對塑性材料、PCB、PCBA多孔性材料或成品等而言，各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態之物理反應，溫度所產生效應多為塑性變形或產品過溫(OverHeat)或低溫啟動不良(Coldstart)等等；多孔性材料在濕度環境下會應毛細孔效應(BreathingEffect)而出現表面濕氣吸附、滲入、凝結等情形，在低濕環境中會因靜電荷累積效應誘發產品出現失效。

參考標準：

電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環GB/T2423.34-2008

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