元器件失效分析是利用電學、物理和化學等各種分析技術和手段,分析產品失效機理和原因的過程。下面啟威測小編給大家介紹一下關于元器件失效分析的內容。

    元器件失效分析在查找產品各環節中的故障或失效的根本原因中起關鍵作用,是改進和提高產品可靠性最有效的手段之一。

主要分析對象

1.電阻器、電容器、電感器、連接器

2.射頻、微波器件

3.繼電器、變壓器等元件

4.電源模塊、光電模塊等各種模塊

5.極管、三極管、M0S、可控硅、橋堆、IGBT等半導體分立器件

6.電池

7.各種規模、各種封裝形式的集成電路

主要分析手段

1.X射線透視檢測系統(2DX-ray)

2.二次離子質譜(SIMS)

3.三維立體成像X射線顯微鏡(30X-CT)

4.透射電鏡(TEM)

5.掃描電鏡(SEM

6.聚焦粒子束(FIB)

7.能量色散X射線光譜儀(EDX)

8.紅外光譜(FTIR)

9.掃描聲學顯微鏡(SAM)

10.抗靜電和閂鎖測試系統

11.光發射顯微鏡(EMMI、0BIRCH)

12.內部氣氛分析儀(IVA)

產生的效益

1.提供產品設計和工藝改進的依據,指引產品可靠性工作方向

2.查明整機故障原因,有效提出并實施可靠性改進措施

3.提高產品成品率和使用可靠性,降低維護維修成本,提高企業品牌和競爭力;明確引起產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

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