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快速溫變試驗箱：用于印刷電路板、電子元器件、電子產品的快速溫變試驗。

快速溫變試驗是用來確定產品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環境下的儲存、運輸、使用的適應性。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環，溫度循環試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環數來決定的。

快速溫變試驗適用于電子元氣件的安全性能測試提供可靠性試驗、產品篩選試驗等。同時通過此試驗可提高產品的可靠性和進行產品的質量控制。快速溫變試驗是航空、汽車、家電、科研等領域必備的測試考核和確定電工、電子、汽車電器、材料等產品在進行高低溫試驗的溫度環境沖擊變化后的參數及性能使用的適應性，適用于學校、工廠、軍工、研位、等單位。

本試驗適用于組件、裝備或其它產品。為產品模擬帶電工作時隨溫度的變化，如在系統/組件工作時快速改變周圍溫度。如果系統/組件處在熱浸透溫度（例如安裝在發動機上的系統/組件），高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產品在這期間的基本功能。為避免系統/組件內的電熱擴散抑制系統/組件達到低溫的效果，故在降溫階段將產品關閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環效應:喪失電性功能,潤滑劑變質而失去潤滑作用,焊點裂化、PCB脫層、結構喪失機械強度與塑性變形,玻璃與光學制品破裂,焊點裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護失效。

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