影響SCC 硫化氫應力腐蝕的主要因素有：

(1)環境因素包括濃度、pH 值、溫度等。通常提高有害離子濃度將增加SCC 敏感性。pH 影響表面膜的穩定性，不穩定時易發生SCC。升高溫度將加速SCC 的產生。

(2)冶金因素包括成分、結構和熱處理等，一般化學成分能顯著改變合金的抗應力腐蝕破裂性能。應力腐蝕破裂敏感性還與晶粒大小和形狀、軋制方向、熱處理制度(如回火溫度)、析出物成分和分布及相變程度有關。

(3)應力因素。通常，SCC 敏感性隨拉伸應力的增大而增加，并在等于或大于材料屈服點時最嚴重。應力腐蝕破裂過程分誘導期和擴展期。誘導期長短取決于合金的性能、腐蝕環境的特征以及應力大小。擴展期主要由裂紋尖端的電化學過程控制。對合金一環境的特定組合而言，常存在著SCC 的臨界應力。