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電子背散射衍射（EBSD）
這真不是您需要的服務(wù)？
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對(duì)應(yīng)法規(guī)：產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是 EBSD（電子背散射衍射）技術(shù)主要用于快速獲取晶體材料的晶體學(xué)信息，可對(duì)材料進(jìn)行織構(gòu)和晶粒間取向差分析，晶粒尺寸及形狀分布分析，晶界、亞晶及孿晶分析，應(yīng)變和再結(jié)晶的分析，以及相鑒定和相含量計(jì)算等，解決材料在結(jié)晶、薄膜制備、半導(dǎo)體器件、形變、再結(jié)晶、相變、斷裂、腐蝕等過程中的問題。
國家有色金屬及電子材料分析測試中心，在JSM-7001F型場發(fā)射掃描電鏡上配備了EDAX公司的EBSD裝置，與安裝在普通鎢燈絲的EBSD裝置相比，具有光源強(qiáng)，采集速度快，菊池線質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。通過該公司最新的TSL OIM Data-Collection 5 軟件，可對(duì)采集數(shù)據(jù)進(jìn)行各種解析。實(shí)驗(yàn)室對(duì)鋁合金、鎂合金、鈦合金等材料有豐富的制樣及EBSD數(shù)據(jù)分析經(jīng)驗(yàn)。
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