一、尺寸量測(cè)：

三坐標(biāo)量測(cè)系統(tǒng)

?行程:
       1500*3000*1000(大)
       700*1000*650(小)

?功能:
       1.程序化自動(dòng)量測(cè)
       2.自動(dòng)評(píng)價(jià)形位公差
       3.大型伺服器/TV等產(chǎn)品尺寸檢測(cè)
 影像量測(cè)系統(tǒng)

?行程:
       600*650*250(大)
       500*500*250(中)
       300*300*200(小)

?功能:
       1.程序化自動(dòng)量測(cè)
       2.自動(dòng)評(píng)價(jià)形位公差
       3.易變形樣品量測(cè)
       4.配置鐳射鏡頭

特點(diǎn)

  ※精度高、程序自動(dòng)化、量測(cè)范圍最大可達(dá)3m，適用產(chǎn)品類型：

    ?五金及塑膠產(chǎn)品

    ?模具

    ?檢治具

    ?成品及半成品（連接器/PCB板/BGA等，可測(cè)翹曲度及共面度）

  ※可針對(duì)產(chǎn)品及模具/治具作全尺寸檢測(cè)，其報(bào)告類型如下：

    ?FAI（產(chǎn)品首件檢驗(yàn)報(bào)告）

    ?TVR（模具驗(yàn)證報(bào)告）

    ?CpK （制程能力驗(yàn)證及分析報(bào)告）

    ?GR&R (量測(cè)能力驗(yàn)證及分析報(bào)告）

二、3D微觀形貌量測(cè)和分析及表面粗糙度：

主要功能

    1.利用納米級(jí)光學(xué)干涉技術(shù)為客戶提供開(kāi)發(fā)段制程參數(shù)最佳化驗(yàn)證分析，節(jié)省開(kāi)發(fā)成本，縮

      短開(kāi)發(fā)周期

    2?微/納米級(jí)機(jī)電組件之尺寸量測(cè)及表面微觀結(jié)構(gòu)分析

    3?材料表面失效分析、缺陷分析、微觀截面輪廓比對(duì)等

    4?摩擦學(xué)（摩擦磨損）以及腐蝕表面工程等研究

    5?透明及半透明膜厚測(cè)試、曲率半徑分析等

    6?精細(xì)表面2D/3D表面粗糙度量測(cè)

主要量測(cè)參數(shù)

    1?2D/3D表面粗糙度

    2?微觀表面輪廓分析

    3?納米級(jí)尺寸檢測(cè)

    4?缺陷分析
三、3D掃描驗(yàn)證及逆向工程：
特點(diǎn)

快速、精準(zhǔn)、自動(dòng)化掃描系統(tǒng)，獲取實(shí)物表面點(diǎn)數(shù)據(jù)，用于機(jī)械及電子產(chǎn)品（手機(jī)/筆機(jī)本電腦/平板電腦等）表面輪廓色階比對(duì)分析及3D模型構(gòu)建，應(yīng)用范圍如下：

    ?機(jī)械及電子產(chǎn)品掃描驗(yàn)證分析（手機(jī)/筆機(jī)本電腦/平板電腦等）

    ?模具型腔驗(yàn)證分析

    ?產(chǎn)品逆向工程（3D建模或抄數(shù))

    ?輔助3D快速原型加工

四、齒輪檢測(cè)、2D輪廓掃描、形位公差量測(cè)、平面度/平行度量測(cè)