SMT實驗室主要對電路板及其零組件進行失效分析，對電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。實驗室工程師經驗相當豐富，對各種問題都能給客戶提供準確的解決方案，實驗室設備齊全，可對產品提供如下服務：

1.切片制作

（1）驗證PCBA焊接品質:

a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；

b.產品結構剖析：電容與PCB銅箔層數解析，LED結構剖析，電鍍工藝分析，材料內部結構缺陷等；

c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等

 (2）量測PCB表面、鍍通孔中的鍍層或涂層厚度等

2.3D顯微觀察

金手指形貌觀察、金相檢測

3.紅墨水試驗：BGA焊接質量驗證

4.錫膏質量驗證：錫膏粘度測試

5.紅外光譜分析

6.掃描電鏡測試SEM/EDS

7.3D X-ray測試