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金相分析
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對(duì)應(yīng)法規(guī)：GB
CNAS認(rèn)可項(xiàng)目：是 - 鎢燈絲掃描電子顯微鏡 最大放大倍數(shù)：100萬(wàn)倍 電鏡分辨率：3.0nm@30KV(SE與W) 用途：高分辨率下組織及斷口形貌、成分相、材料微曲成分分析等 倒置式金相顯微鏡 放大倍數(shù)：50-1000x；物鏡轉(zhuǎn)盤(pán)：4孔； 觀察能力：明視場(chǎng)/暗視場(chǎng) 用途：金屬材料高倍率下金相組織、非金屬夾雜物、晶粒度及成分相含量分析等。 體式顯微鏡 最大工作距離：286mm；最大視場(chǎng)范圍：118mm 放大倍數(shù)：6-50x 冷光源：8V/20W、12V/75W、15V/150W 用途：金屬材料宏觀表面觀察、裂紋和缺陷分析，斷口分析、失效分析等。
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