
這真不是您需要的服務(wù)?
薄膜表面測試_薄膜特性檢測
背景介紹:材料表面及其涂層在創(chuàng)新產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的作用。 產(chǎn)品表面 1 納米厚度范圍的結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分可能影響和決定產(chǎn)品功能,所以您需要了解薄膜表面的精確結(jié)構(gòu)以確保獲得期望的功能。劑拓科技提供專業(yè)的分析和成像技術(shù),助您分析薄膜類產(chǎn)品。包括薄膜成分檢測、薄膜表面分析及薄膜產(chǎn)品剖析檢測服務(wù)。
薄膜成分檢測:針對薄膜表面成分分析主要的測試方法:
方法 |
X射線電子能譜(XPS) |
俄歇電子能譜 (AES) |
X射線熒光光譜(XRF) |
X射線能譜 (EDS) |
方法概述 |
表面成分的超微量和痕量檢測方法。 |
進(jìn)行成分的深度剖析、薄膜及界面分析。 |
固體、液體、粉末測試。 |
對材料微區(qū)進(jìn)行元素種類與含量測定,配合掃描電鏡使用。 |
檢測靈敏度 |
10-2-10-3 |
10-2-10-3 |
>10-2 |
>10-2 |
應(yīng)用特點(diǎn) |
無損檢測,可作為定量分析 |
可分析H\He以外的所有元素,對樣品表面要求較高,可作為定量分析。 |
測試Z=0-80的所有元素,含量ppm級-100%。同時(shí)可以測量外延層晶格參數(shù)。 |
只能測Z>11的元素,準(zhǔn)確性較低 |
薄膜表面分析:針對薄膜表面形貌主要的測試方法:
測試方法 |
適用條件 |
掃描電子顯微鏡(SEM)/場發(fā)射掃描電子顯微鏡 |
薄膜表面斷面形貌分析, 填料分散狀態(tài)復(fù)合材料結(jié)構(gòu), 材料晶型分析晶粒大小,材料物相分析。結(jié)合EDS進(jìn)行元素定性分析。 |
透射電鏡(TEM) |
透射電鏡可以表征樣品的質(zhì)厚襯度,也可以表征樣品的內(nèi)部晶格結(jié)構(gòu),獲得高倍放大倍數(shù)的電子圖像;得到電子衍射花樣。
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掃描隧道顯微鏡(STM) |
掃描隧道顯微鏡作為一種掃描探針顯微術(shù)工具,掃描隧道顯微鏡可以讓科學(xué)家觀察和定位單個(gè)原子,它具有比它的同類原子力顯微鏡更加高的分辨率。此外,掃描隧道顯微鏡在低溫下(4K)可以利用探針尖端 |
原子力顯微鏡(AFM) |
AFM提供真正的三維表面圖,AFM不需要對樣品的任何特殊處理。 |
薄膜配方剖析:通過紅外光譜(FTIR)、核磁共振(1HNMR)、質(zhì)譜(MS)、X射線衍射分析(XRD)、ICP-MS、X-熒光光譜分析、離子色譜分析等技術(shù)解析薄膜的配方剖析。
專業(yè)、高效、精準(zhǔn)、高性價(jià)比是劑拓公司的服務(wù)宗旨。
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