程序升溫還原(TPR)原理

金屬氧化物催化劑置于固定床反應器中，還性氣流(通常為含低濃度H2的H2/Ar或H2/N2混合氣)以一定流速通過催化劑，同時讓催化劑以一定速率線性升溫，當溫度達到某一數值時，催化劑上的氧化物開始被還原：MO(s)+H2(g) →M(s)+ H2O(g) ，由于還  原 氣 流  速 不 變，故通過催化劑床層后H2濃度的變化與催化劑的還原速率成正比。

儀器技術參數

溫度范圍：室溫～1100℃ 

升溫速率：50K/min（室溫～500℃），30K/min(500℃～750℃),10K/min(750℃～1100℃) 

氣體：無腐蝕性常規氣體 

氣體流量：10～75ml/min 

檢測器：TCD（熱導池）或在線質譜

送樣要求

   樣品>100mg，固體，無污染，無毒, 無烈性，具有多孔性，

應用領域

程序溫度反應：TPD、TPR、TPO、 TPRx

應用功能：儲氧量分析、催化劑等功能材料的表面金屬分散度、活性金屬面積、

利用脈沖化學吸附定量酸性強度及堿性強度（脈沖滴定）、等溫反應；

常見適用標準

    標準和非標都符合

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