在塑料等聚合物產品中添加鹵素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃點，其優點是：燃點比普通聚合物材料高，燃點大約在300℃。燃燒時，會散發出鹵化氣體（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧氣，從而使火熄滅。但其缺點是釋放出的氯氣濃度高時，引起的能見度下降會導致無法識別逃生路徑，同時氯氣具有很強的毒性，影響人的呼吸系統，此外，含鹵聚合物燃燒釋放出的鹵素氣在與水蒸汽結合時，會生成腐蝕性有害氣體（鹵化氫），對一些設備及建筑物造成腐蝕。

PBB，PBDE，TBBPA等溴化阻燃劑是目前使用較多的阻燃劑，主要應用在電子電器行業，包括：電路板、電腦、燃料電池、電視機和打印機等等。這些含鹵阻燃劑材料在燃燒時產生二惡英，且在環境中能存在多年，甚至終身累積于生物體，無法排出。

2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709標準草案，標準中對鹵素的要求與IEC 61249-2-21：2003相同，但覆蓋的產品范圍卻廣泛很多，包含但不限于以下幾類：

各類塑料部件中的樹脂（基材，模具，助焊劑，底部填充料等）；

印刷電路板和印刷電路板組件；

焊接助焊劑殘留；

電纜、連接器、插座以及外部接線中的樹脂；

機械塑料中的樹脂（遮罩，風扇等）。

 

各工業協會的鹵素限用標準如下：

1：國際電工委員會IEC 61249-2-21：2003 

印刷電路板（PCB）基材中的溴不超過900ppm，氯不超過900ppm，總鹵素（溴+氯）則不得超過1500ppm。

2：國際電子工業連接協會IPC-4101B

2006年6月修正IPC-4101B，規定無鹵規范，其規范限值與IEC 61249-2-21:2003相同。

3：日本電子電路工業會JPCA-ES-01-1999

日本電子電路工業會（JPCA）制定的JPCA-ES-01-1999中即確定了“無鹵”的定義和標準，要求印制電路板（PCB）中溴元素的總量不得超過900ppm，氯元素總量不得超過900ppm。該標準在2003年進行了修訂，增加了溴和氯兩種元素總量不得超過1500ppm的新要求。

4：國際電子工業連接協會和電子器件工程聯合委員會IPC/JEDEC J-STD-709

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