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半導體、PCB板、芯片工藝質量評價項目:
① 形貌分析技術:體視顯微鏡、金相顯微鏡、X射線透視、聲學掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。
② 成分檢測技術:X射線能譜EDX、俄歇能譜AES、二次離子質譜SIMS、光譜、色譜、質譜。
③ 電分析技術:I-V曲線、半導體參數、LCR參數、集成電路參數、頻譜分析、ESD參數、電子探針、機械探針、絕緣耐壓、繼電器特性。
④ 開封制樣技術:化學開封、機械開封、等離子刻蝕、反應離子刻蝕、化學腐蝕、切片。
⑤ 缺陷定位技術:液晶熱點、紅外熱像、電壓襯度、光發射顯微像、OBIRCH。
試驗標準:
GJB548B-2005 微電子器件試驗方法和程序;
GJB450A 裝備可靠性工作通用要求;
GJB841 故障報告、分析和糾正系統;
GJB536B-2011 電子元器件質量保證大綱;
QJ3065.5-98 元器件失效分析管理要求;
GJB 33A-1997 半導體分立器件總規范;
GJB 65B-1999 有可靠性指標的電磁繼電器總規范。
工藝質量評價的對象
電子元器件、芯片工藝質量評價設備能力
電性測試:LCR阻抗分析儀、高阻計、耐壓測試儀、ESD測試儀、探針臺、半導體參數分析儀、高精度圖示儀、可編程電源、電子負載、示波器、頻譜分析儀、數字/模擬集成電路測試機臺、電磁繼電器測試系統。
形貌觀察:體視顯微鏡、金相顯微鏡、X-RAY透射系統、聲學掃描顯微鏡、掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束。
制樣設備:機械開封機、化學開封機、反應離子刻蝕機、研磨拋光機。
應力試驗設備:高低溫試驗箱-熱循環試驗、熱沖擊試驗箱-熱沖擊試驗、振動臺-機械振動試驗、恒定加速度試驗臺-恒定加速度試驗、可編程電源-電壓、功率老煉試驗、電子負載-電流、功率老煉、頻率發生器-老煉試驗、浪涌發生器-浪涌試驗、高溫真空箱。
廣州廣電計量檢測股份有限公司(簡稱:廣電計量)始建于1964年,是原信息產業部電子602計量站,經過50余年的發展,現已成為一家全國化、綜合性的國有第三方計量檢測機構,專注于為客戶提供計量、檢測、認證以及技術咨詢與培訓等專業技術服務,在計量校準、可靠性與環境試驗、電磁兼容檢測、元器件篩選與失效分析等多個領域的技術能力及業務規模處于國內領先水平。